尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

东莞市中科汇珠半导体有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。

在会议期间，东莞市中科汇珠半导体有限公司将在29号展台上展出产品，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

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东莞市中科汇珠半导体有限公司

中科汇珠拥有丰富的SiC外延材料研发与生产经验，目前产品已取得国内头部SiC器件企业的多轮流片验证，具备规模量产能力。公司立足自主创新的SiC外延关键核心技术、协同国内顶级SiC衬底资源，持续在第三代半导体高价值产业链中深入布局，坚持以科技创新为引擎，为加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强贡献企业力量。

产品介绍

碳化硅外延片

SBD验证晶圆芯片

MOSFET验证晶圆芯片

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联系我们

邮箱：songpl@powerepi.com

邮箱：wud@power-epi.com

电话：Mr Song:13602285079

电话：Mr Wu:15225822566

地址：广东省东莞市松山湖国际创新创业社区A5栋

关于会议

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

芜湖市半导体行业协会

五、会议议程

六、会议议题

1.产业链协同发展的关键技术突破

• 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
• GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
• 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
• 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

2.宽禁带半导体应用场景新拓展

• SiC 与 AR 技术的创新结合
• SiC 技术在低空经济中的应用与创新
• 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
• 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
• SiC 在新能源汽车中的性能突破
• 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

3.下一代宽禁带半导体技术研发与产业化

• 氧化镓半导体产业化进展与挑战
• 金刚石半导体技术发展与产业化前景
• 高质量多晶金刚石制备

4.高端智能传感器技术发展与创新

• MEMS 传感器技术创新
• 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
• 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
• 传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

七、拟邀单位

八、展商名录

九、报名参会

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十、酒店预订

酒店名称：芜湖新华联丽景酒店

酒店地址：安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号

协议价格：

豪华双床房：350元/晚/间 (含双早)

豪华大床房：350元/晚/间 (含双早)

预订电话：

前台：0553-5878999

李经理：18855358551

请告知参加“7月宽禁带联盟会议”享受协议价

十一、参会联系人

商务合作：

陈老师/13155757628

侯老师/13811837211

张老师/18526813799

报名参会：

周老师/17854177403

刘老师/18931699592