斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案,斯达半导计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券,旨在进一步优化公司资本结构,支持业务发展,提升市场竞争力。本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元,按面值发行,期限为自发行之日起六年。

本次发行募集资金总额扣除发行费用后,将用于以下项目:


1、车规级SiC MOSFET模块制造项目,投资总额100,245.26万元,拟投入募集资金60,000万元。


2、IPM模块制造项目,投资总额30,080.35万元,拟投入募集资金27,000万元。


3、车规级GaN模块产业化项目,投资总额30,107.68万元,拟投入募集资金20,000万元。


4、补充流动资金项目,投资总额43,000万元,拟投入募集资金43,000万元。

斯达半导体成立于2005年4月,是国内功率半导体行业龙头,IGBT模块市场份额全球第五、中国第一的企业。公司主营业务是以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。


斯达半导体长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

此前,斯达半导体已在南湖区落地6英寸车规级SiC MOSFET 芯片项目与高压特色工艺功率芯片项目。此次签约的车规级功率器件全球制造总部项目,专注于车规级功率芯片/模块的研发与制造。这是斯达半导体在南湖区的又一重大布局,将加速推进高端化智造、全球化布局以及生态化协同。


在技术与产能层面,斯达半导体拥有自主SiC芯片制造能力,其6英寸(150mm)SiC芯片生产线配合外包合作模式,具备大规模量产条件。企业公开数据显示,2024年斯达半导体为超300万辆电动车供应功率模块。同时,公司已在嘉兴建设专用SiC模块工厂,用于生产电动汽车及高效能应用模块。


据公司2025年一季报,报告期内,公司实现营业收入9.19亿元,同比增长14.22%;归属于上市公司股东的净利润1.04亿元,同比减少36.22%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.02亿元,同比减少37.20%;经营活动产生的现金流量净额1.73亿元。


来源:第三代半导体产业

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