尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

苏州赛尔科技有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。

在会议期间，苏州赛尔科技有限公司将在33号展台上展出产品，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

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苏州赛尔科技有限公司

苏州赛尔科技有限公司，位于苏州工业园区成立于 2010年，是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业,LED 行业,新能源光伏玻璃行业,高端汽车玻璃加工行业专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。

公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工，半导体品圆切割划片、减薄及超精研磨等精密加工领域，形成完整的泛半导体行业所需磨、切、抛工具的完整产业链,所销售产品大都处于国内领先地位,部分产品处于国际领先水平。

展品精彩预告

01

我司砂轮有倒角砂轮、减薄砂轮、notch砂轮。倒角砂轮针对半导体晶圆以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同精度加工可以提供不同的设计方案，可满足倒边倒角加工的超精密、超高表面质量要求。

减薄砂轮：提供粗磨、精磨、超精细研磨砂轮可全面取代进口砂轮。

02

套料刀可解决晶体边缘易破碎问题，减少后续加工问题；极大提高了磨圆加工效率，缩短原有工艺的加工时间且满足大尺寸（12寸、10寸、8寸）晶体加工；

套料刀

主要用于不同硬度的材料：碳化硅、蓝宝石、氮化镓、砷化镓等棒料的加工。

03

赛尔核心产品

CSP封装:50μm以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手，占据95%以上市场份额。

QFN、BGA、LGA专用划切刀片。

Wafer :WLCSP、FC晶圆及功率半导体切割。

晶圆减薄 :Si 、SiC、GaN减薄。

晶片倒角 :SiC衬底倒角产品。

套料刀：针对不同客户要求进行定制。

04

联系我们

联系人：陆小璐

移动电话：13771791412 （微信同步）

联系方式（座机）：+86-512-62968903

对外宣传电子邮件：lulu@sail-tech.net

公司网址：www.sailabrasives.com.cn

公司地址：江苏省苏州工业园区科智路1号

关于会议

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

芜湖西创科技有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

芜湖市半导体行业协会

五、会议议程

六、会议议题

1.产业链协同发展的关键技术突破

• 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
• GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
• 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
• 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

2.宽禁带半导体应用场景新拓展

• SiC 与 AR 技术的创新结合
• SiC 技术在低空经济中的应用与创新
• 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
• 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
• SiC 在新能源汽车中的性能突破
• 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

3.下一代宽禁带半导体技术研发与产业化

• 氧化镓半导体产业化进展与挑战
• 金刚石半导体技术发展与产业化前景
• 高质量多晶金刚石制备

4.高端智能传感器技术发展与创新

• MEMS 传感器技术创新
• 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
• 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
• 传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

七、拟邀单位

八、展商名录

九、报名参会

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十、酒店预订

酒店名称：芜湖新华联丽景酒店

酒店地址：安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号

协议价格：

豪华双床房：350元/晚/间 (含双早)

豪华大床房：350元/晚/间 (含双早)

预订电话：

前台：0553-5878999

李经理：18855358551

请告知参加“7月宽禁带联盟会议”享受协议价

十一、参会联系人