2025.7.15

活动背景

随着“十四五”规划进入攻坚期，宽禁带半导体与智能传感器作为新一代信息技术的核心基石，正加速推动能源电力、新能源汽车、工业互联网等领域的颠覆性变革。然而，当前产业仍面临关键技术“卡脖子”、产业链协同不足、商业化场景落地难等痛点。为推动宽禁带半导体产业可持续发展，突破发展瓶颈，探寻新机遇，加速硬科技成果转化，构建“技术-资本-市场”三位一体的创新生态，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，各大投资机构参与的“宽禁带半导体硬科技路演”活动，将于7月15日在安徽芜湖隆重召开。

本次路演活动将汇聚产业链上中下游的权威专家、龙头企业精英以及投资机构代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，为宽禁带半导体领域的创新项目提供充分对接市场与融资的机会。本次技术路演将展现宽禁带联盟“紧跟世界前沿、紧扣国家战略、紧贴企业需求、紧系民生福祉”的服务理念，全面构建政-产-学-研-用-金-介合作平台，深度整合产业链与创新链，推动创新资源的高效汇聚，促进优质项目的广泛分享。通过推动创新成果转移转化，助力创业项目成长壮大，为宽禁带半导体领域的持续繁荣注入新的活力。

01、会议信息

时间：2025年7月15日14:00-17:00

地点：安徽芜湖新华联丽景酒店·一层鸠兹厅A

主办单位：中国科协企业创新服务中心

承办单位：

中关村产业技术联盟联合会

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

芜湖西创科技有限公司

02、观众报名

欢迎各高校、科研院所、企业、金融机构、产业联盟等代表报名参与活动；
因进入会场需报备，所有参会嘉宾请扫描下方二维码填写报名信息。

请扫描二维码完成报名

03、活动议程

04、路演项目介绍

天津恩特能源科技有限公司

发布人：马小勇天津恩特能源科技有限公司，博士/技术总监

路演项目名称：先进电力电子技术助力第三代高性能储能变流器

项目介绍：

在“双碳”背景下，储能变流器（PCS）作为储能系统的核心，其性能直接决定系统效率、成本与可靠性。当前行业面临传统PCS效率低（不足95%）、寿命短（实际不足10年）、安全隐患高及体积重量大等痛点。天津恩特能源依托天津大学十余年宽禁带半导体技术积累，推出全球首批“刀锋”系列全碳化硅储能变流器产品。产品通过创新应用碳化硅器件、新型材料及智能控制，实现三大突破：效率提升2-3%，体积缩小50%、重量减轻40%，寿命延长至12年且噪音显著降低，性能全面领先。其145kW液冷变流器较传统产品功率密度提升6倍、重量减轻67%。

恩特能源的核心优势在于：大功率碳化硅变流技术提升可靠性；磁件集成技术（如八合一耦合电感）突破功率密度瓶颈；无电解电容调制技术优化体积。在万亿级储能市场初期，公司产品性能领先且成本与竞品持平，伴随碳化硅国产化仍有显著降本空间。依托顶级电力电子专家、院士团队及国家平台支撑，恩特能源致力于解决新能源接入与电力系统安全难题。

安徽芯塔电子科技有限公司

发布人：周骏峰安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理

路演项目名称：芯塔碳化硅-新能源核心器件

项目介绍：

安徽芯塔电子是一家专注于宽禁带半导体功率器件、模块和应用技术创新的国家高新技术企业。公司创始人倪炜江博士是国内碳化硅产业化先驱之一，核心团队来自浙大、南航、中科院等知名高校、全球500强外企和国内头部IDM企业，汇集了众多国家杰出青年科学家、973和863计划首席科学家等。公司掌握核心专利50余项，发展速度和资金使用率出于国内行业领先水平，拥有知识产权60余项，已授权发明十项。

芯塔电子碳化硅功率器件已通过第三方车规级认证及加严可靠性考核，可为客户提供品质可靠、性能优越的碳化硅产品及创新应用技术方案。公司产品目前大批量导入新能源汽车、充电桩、光储、工业电源等头部企业，深受市场好评，近年来实现营业额翻倍增长。

中国同辐股份有限公司

发布人：王宏伟中国同辐股份有限公司博士/辐照事业部副总经理；中国同辐辐照研发中心主任

路演项目名称：SiC衬底的中子辐照与磷掺杂技术

项目介绍：

本项目创新性地将反应堆中子辐照技术应用于碳化硅衬底制造，突破传统PVT"一步法"掺杂工艺瓶颈。针对现有n型碳化硅衬底良品率低、掺杂不均等痛点，首创"两步法"技术：先通过长晶形成碳化硅晶体，再利用中子嬗变实现精准磷掺杂。通过理论计算和模型验证，该技术可提高n型碳化硅衬底良品率20%，降低综合成本4.2%，同时通过控制核反应进程精准控制掺杂浓度，使载流子不均匀度可以达到1%。

作为国内首次将中子辐照技术引入碳化硅衬底领域的项目，其核心创新在于碳化硅晶体（晶棒、晶圆或衬底）经反应堆中子辐照，晶格上的硅原子发生中子俘获反应转变为磷原子，从而实现n型掺杂；本项目在国内首次将反应堆中子辐照技术引用于碳化硅衬底材料领域，在现有氮掺杂碳化硅衬底的基础上，引入了磷掺杂碳化硅衬底技术；通过中子辐照与磷掺杂技术的应用，提高n型碳化硅衬底良率，降低生产成本，同时提升产品品质。

西镓半导体科技有限公司

发布人：彭博西镓半导体科技有限公司，董事长

路演项目名称：超宽禁带半导体材料氧化镓外延片研发与产业化

项目介绍：

本项目聚焦氧化镓外延材料研发与生产，核心产品为基于气相外延法的氧化镓同质/异质外延片，覆盖蓝宝石、碳化硅、硅基等多元衬底体系，应用于新能源车、日盲紫外探测、光伏逆变器及军工领域。通过突破大尺寸厚膜均匀性控制、异质外延缺陷抑制及p型掺杂三大技术瓶颈，并创新开发自主定制化外延设备及LPCVD/Mist-CVD/HVPE工艺优化体系，实现技术参数国际领先。项目具备两大核心优势：一是自主定制化外延设备实现在蓝宝石、氧化镓、碳化硅、硅等衬底上的高质量氧化镓外延生长，产品丰富度居全球前列；二是工艺体系突破使外延片性能达行业顶尖水平。公司主营的功率与光电半导体用氧化镓异质外延片，预计在国内细分市场份额超90%，为新能源、光电探测及军工领域提供关键材料支撑。

芯丰精密科技有限公司

发布人：冯旿祥芯丰精密科技有限公司，研发总监

路演项目名称：宽禁带半导体晶圆减薄机研发及产业化

项目介绍：

芯丰精密科技有限公司专注超精密半导体芯片加工设备及耗材研发生产，服务于三维堆叠、先进封装和第三代半导体等核心工艺环节。公司以"成为世界一流半导体设备企业"为愿景，累计研发投入超1亿元，获评国家高新技术企业，并承担多项国家级及省市级科研项目，荣膺中国创新创业大赛第二名、浙江省首台套等荣誉。核心团队由海外专家及985高校博士组成，具备丰富半导体设备研发经验，已完成多款自主知识产权设备开发。

公司提供研磨、边缘切割、激光切割等设备及全系列耗材，结合工艺、设备、软件与耗材四大维度打造定制化解决方案，并配备本地化服务团队快速响应产线需求。通过一站式服务（涵盖设备、耗材、维修及现场支持），为高端客户提供半导体加工综合解决方案，持续推动中国半导体产业链升级。

杭州晶驰机电有限公司