超薄片单晶金刚石加工技术新突破：极限切割下的璀璨未来

西湖仪器于近期攻克了超薄片单晶金刚石剥离技术，成功剥离出厚度<100μm的单晶金刚石超薄片。该技术在单晶金刚石加工领域带来了颠覆性的创新突破，不仅极大地降低生产成本，更将大幅提升加工效率，为超薄片单晶金刚石在高端电子、量子科技、高端光学窗口等多个前沿科技领域的广泛应用奠定基础。

超薄片单晶金刚石

西湖仪器研发的激光隐切技术利用激光在材料内部进行非接触改性加工，能够精确控制激光在材料内部的作用位置，从而实现超薄金刚石单晶片的分离。该技术可兼容多种加工尺寸，分片效率高，材料损耗小。无论加工1英寸还是未来的4英寸、6英寸金刚石，材料损耗始终控制在100μm甚至更小水平；相较传统激光剥离，该技术极大提升了加工效率，以加工1英寸为例，耗时<30min。

超薄片单晶金刚石的应用前景

高端电子领域：金刚石基高功率器件（如SBD、FET）、热管理材料（如金刚石热沉、GaN-on-Diamond）以及高频射频器件等。

光电显示领域：精密光学测量、强激光加工设备和极端环境下的化学过程监控等光学窗口材料。

量子科技领域：基于金刚石NV色心的量子传感器、量子计算等。

来源：西湖仪器

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