2025年盛夏,纳设智能迎来关键进展——自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备多台8英寸单腔设备交付龙头客户!这一里程碑标志着公司在第三代半导体装备领域的产品实力迈入新阶段,为全球碳化硅产业链的降本增效注入新的创新动力。

双腔设计

效能与精度的双重跃升

本次交付的核心设备采用独立双腔体架构,独创的反应腔室设计让客户运营成本大大降低,同时创新性融合多区独立进气控制与智能温场系统,实现6英寸与8英寸晶圆的高兼容性生产。在工艺性能上,外延层厚度均匀性稳定在1%以内,掺杂均匀性达2%以内,缺陷密度≤0.1cm2,达到行业先进水平。

技术破局

抢占8英寸产业升级先机

随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增,全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心,率先实现8英寸设备量产交付。公司8英寸设备自推出以来数次荣获大客户复购,印证了市场对公司产品力的认可。

赋能产业

技术生态持续延展

从2021年首台碳化硅外延设备出货,到本次8英寸双腔外延设备交付,纳设智能始终“致力成为全球先进材料制造设备引领者”。2025年,新一代智能外延系统将融合自动化技术,推动先进材料设备装备向“高效低碳、智能集成”进化。

从单腔突破到双腔领航,纳设智能以硬核创新回应时代命题。8英寸设备的批量交付,是技术实力的实证,更是对全球产业链升级的坚定承诺。未来,我们将继续携手合作伙伴,共塑碳化硅产业的智造未来!


深圳市纳设智能装备股份有限公司将参加7月15日-17日中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。

在会议期间,深圳市纳设智能装备股份有限公司将在2号展台上展出产品,欢迎各位您莅临展台,进行深入的交流和探讨,共同探索合作与发展的可能性。

来源:纳设智能

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