从电动车到AIGC：碳化硅的价值重估与供应链生存法则

2025年的碳化硅市场，有点像一位经历情场变故的老将——刚刚被电动车产业“冷处理”，转头就被AI数据中心拉进了新剧本。而这场换道的背后，其实藏着产业策略的重新洗牌、供应链观念的剧烈转向，以及功率半导体厂商在韧性与算力浪潮之间的重新定位。

碳化硅（SiC）曾被认为是电动车革命的支柱材料，如今却在AI时代找到了更大、更“耗电”的落脚点。从Model 3到ChatGPT，从轮毂电机到液冷服务器，SiC正在进入一个多场景并举的“弹性扩散”阶段。关键问题不再只是“你技术够不够先进”，而是“你能不能持续供货”

关键词：SiC, AI数据中心, 供应链韧性

电动车幻灭，AI正盛：SiC价值重估

Taiwan Semiconductor 现场应用工程总监 Kevin Parmenter

“这个行业始终在‘盛宴与饥荒’之间徘徊。”

Kevin Parmenter用一句话总结当前的混沌。曾经，电动车拉动了SiC器件从上游外延到下游模块的全线爆发。但在经历过2023–2024年“芯片–车市”脱节之后，市场突然意识到：EV的增长并不线性，甚至出现了技术过剩的“幻灭低谷”。

这时AI正好接住了这块高频高压的“拼图”。大型语言模型带来的计算力需求爆炸，直接拉升了数据中心的能耗曲线。而SiC最擅长的，恰恰是高压高温条件下的高效能量转换。

Parmenter坦言：“原本说SiC是为电动车准备的，现在大家改口说是为AI数据中心设计的。就好像每一个数据中心都需要一个小型核电站才能运转。”

在这个逻辑下，SiC不再只是车载逆变器的主角，更是服务器电源、冷却系统、电信基站、UPS的不二之选。而相比仍需拉通服务体系的EV市场，这些“能源密集型基础设施”才是推动SiC持续扩张的真正驱动力。

不再信仰单点突破，SiC进入韧性竞争

技术演进已非决定性因素，供应链韧性才是新的定单保障。在Parmenter看来，疫情后“多来源采购”成为几乎所有大客户的默认动作。

“我们刚推出一款SiC整流器，客户问的第一句话不是性能，而是：如果出问题，你们还能持续供货吗？”

“我们的回答是：这颗芯片我们有三家认证代工源——要连中三枪才断供。”

这类“韧性KPI”已成为功率器件竞标的第一门槛。哪怕你再先进，没有替代来源也无法进入主流系统。这正是Navitas在TSMC退出GaN产线后迅速寻找其他晶圆厂替代的背景——反应快是小波折，反应慢可能直接出局。

晶圆代工厂也开始围绕WBG（宽禁带）半导体做战略重布：UMC、三星等先后进入SiC/GaN代工业务。产能会像水或电力一样，流向阻力最小的地方。有补贴的地方就有厂，无配套的地区就继续等。

这是一场全球资源重新配置的博弈，不是技术至上，而是系统解法。

混合制造：不再“真男人”，也别全靠外包

曾几何时，“真男人要有晶圆厂”这句AMD名言鼓舞了整整一代半导体创业者。但如今的SiC和GaN玩家，多数正在回归“混合制造”路线——部分关键制程保留自制能力，其余走代工。

Parmenter指出：“你可以不自制，但你得知道你在用谁的线、在哪儿、是否安全，客户最怕你说不清。”

瑞萨投资Wolfspeed近十亿美元的案例，也成了一个反面教材。初衷是锁定SiC供应，结果钱拿去还债，对接项目依旧难以落地。“不如把这些钱拿去扶持多个代工供应商，反而分散风险。”

他进一步补充：“在GaN方面，瑞萨有Transphorm平台；但SiC方面，如果没有补强，风险暴露会更明显。”

混合模式的好处不仅是弹性，还能随时换轨适配新的政策激励与工艺路线。同时也不需承担建晶圆厂的巨额CapEx和长周期风险。这对于快速响应AI算力扩张与边缘智能需求尤为关键。

政策红利不能靠“幻觉制造”

Parmenter对政策也并不盲目乐观。他指出，即便CHIPS法案或欧盟激励带来海量投资，如果行政流程冗长、落地效率低，制造业回流就成了一纸空谈。

“T.J. Rodgers（前赛普拉斯半导体首席执行官）曾说，在中国建厂比在美国拿到许可更快。这话今天依然成立。”

“你不能一边砸钱说要制造业回归，一边拿审批流程来绊马腿。”

真正推动本地制造的，是“供货可信+现金支持+流程畅通”三位一体。政府角色是构建通畅路径，而不是反复画饼。

大客户变了，产业链也要变得更聪明

除了技术、制造、政策之外，Parmenter特别提醒了一个已被忽略的变量：客户结构正在剧变。

苹果、特斯拉这类客户正在自建设计团队、直采代工产能，传统芯片厂商的生存空间被压缩。“你如果只是夹在ARM和代工厂之间的中间商，未来很难活。”

反而是那些愿意做“非主流刚需”的企业——例如功率分立器件、整流器、MOSFET等——因为客户不愿自建，反而拥有了稳定需求与相对护城河。

他总结道：“这个行业的信任正在被重写。你若无法提供稳定的供货，就算技术再好，也只是候补名单上的名字。”

尾声

2025年的碳化硅，不再是纯技术故事，也不是单一应用叙事。它是一个横跨EV到AI、连接晶圆厂到数据中心、穿越政府激励与客户重构的复杂生态。

在这个生态中，赢者的画像不再是“最先进”，而是“最稳妥”与“最能多线程运转”。这场竞赛从不缺参与者，真正能留下来的，是那些能在波动中保持方向感、在多变中维持供应力的玩家

文章源自：三代半食堂

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