onsemi ｜EliteSiC M3e技术将搭载在小米 YU7车型中

今日，安森美半导体在官网宣布，小米YU7电动SUV车型将搭载安森美EliteSiC M3e技术的先进800V驱动平台。EliteSiC M3e平台拥有卓越的性能和效率，使汽车制造商能够为电动汽车（EV）设计更小、更轻、更坚固的牵引系统。

onsemi表示，通过将安森美半导体的 EliteSiC M3e 技术集成到牵引逆变器中，该平台能够实现更好的性能和功率密度，同时降低整体系统成本并为驾驶员提供更长的行驶里程。

安森美半导体的 EliteSiC 技术拥有业内最低的导通电阻，同时还提高了在较小尺寸内传输峰值功率的标准，使车辆能够实现更快的加速，且不会牺牲效率和续航里程。

安森美半导体电源解决方案事业部总裁Simon Keeton表示：“安森美半导体的EliteSiC技术提供业界领先的效率、功率密度和热性能，助力开发续航里程更长、加速更快、可靠性更高的电动汽车。我们业界领先的碳化硅技术正在重新定义下一代电动汽车的可能性。”

供应链合作背景

得益于小米的多供应商策略：小米YU7的SiC主驱模块由汇川联合动力和联合汽车电子提供，芯片供应方面，与安森美、英飞凌、罗姆等公司展开合作，采用兼容多品牌SiC芯片的模块设计，以确保供应链安全。

小米YU7全系采用800V SiC高压平台，安森美的芯片支持更高开关频率和电压，使Max版车型实现5.2C快充（12分钟充至80%），续航和充电效率显著优于竞品。除主驱外，小米YU7的车载充电机（OBC）和空调压缩机也采用SiC技术，进一步降低系统能耗。在其他车载应用方面，小米还采用了ST、Wolfspeed等公司的新一代芯片产品。

当然，安森美选择在8月初宣布与小米的合作，背后也应该有多重考量。我们对这个时间点宣布合作也做一个拆解分析：

一、财报压力下的“技术亮点”对冲

2025年Q1onsemi的财报数据中，营收进一步下滑22%，GAAP毛利率骤降至20.3%，汽车芯片订单疲软是主因。

在即将公布2季度财报的当口，公布与小米的合作可转移市场对财务数据的关注，突出其在SiC领域的“技术领先性”和“头部客户绑定能力”。提示市场，尽管整体营收下滑，安森美的SiC芯片在电动汽车领域需求逆势增长，中国及欧洲市场贡献显著。与小米合作进一步验证其SiC技术商业化能力，提振投资者对高毛利业务的信心。

上季度财报中CEO Hassane El-Khoury多次强调“设计获单势头强劲”，小米作为全球头部电动车新势力，其合作有助于强化安森美在SiC供应链的不可替代性，缓解投资者对行业竞争加剧的担忧。

二、行业周期与小米需求的协同

2025年Q2以来，中国电动车销量环比回升，小米YU7作为新晋热门车型需求潜力巨大。安森美选择此时官宣，可借势小米的品牌热度，释放“需求回暖”信号。

合作细节显示，SiC技术能提升小米YU7的续航和加速性能，直接回应了财报中“客户对SiC持观望态度”的痛点。合作公布后，安森美股价在8月4日小幅上涨，部分抵消了此前财报导致的跌幅。

同时，小米的热度及销量，也是安森美业绩兑现能力的有效证明。安森美此次合作是“技术验证+市场卡位”的组合拳：短期对冲财报颓势，长期绑定电动汽车800V生态。

安森美此次宣布与小米达成合作，既是对其碳化硅技术实力的有力证明，也是抢占电动车800V高压市场的关键布局。这一合作不仅为双方带来技术协同与商业突破，更向市场传递出坚定信号：SiC仍是未来出行的核心技术驱动力。

来源：碳化硅芯观察

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。