破局“脱硅翘曲”——荣盛集团实现金刚石热沉片批量化“零翘曲”

在高端半导体散热领域，金刚石凭借2000 W/mK的超高热导率被誉为“终极散热材料”。然而，金刚石生长时受热应力及生长应力的影响，导致金刚石薄膜从生长衬底（如硅）剥离后产生严重的翘曲问题，翘曲度是决定金刚石热沉片后道加工成本与良率的关键因素。传统高翘曲片在后续精密加工（研磨、抛光、金属化）中面临严峻挑战，导致材料损耗剧增、加工难度与成本飙升。

今日，荣盛集团宣布取得关键性突破：公司基于成熟的MPCVD技术平台，成功实现了不同热导率2英吋金刚石热沉片的稳定批量化生长，并一举攻克了650μm高厚度金刚石生长后脱硅几乎“零翘曲” 的核心工艺难关。高厚度且零翘曲为5G射频、激光器、功率模块等高端领域提供可量产、低成本、高性能的散热解决方案。

图1 高热导零翘曲2吋晶圆图

视频1 零翘曲2吋晶圆测试视频

图2 不同热导率不同尺寸的热沉片

荣盛集团以“批量化、零翘曲、低成本”为核心竞争力的2英吋金刚石热沉片技术突破，直击产业化的核心痛点。这不仅是一次工艺技术的重大飞跃，更是为高功率电子产业提供了一款真正具备规模化应用价值和经济性的“终极散热”解决方案。随着产品的稳定批量交付，荣盛集团将持续助力客户突破性能与成本的边界，共同开启金刚石散热大规模应用的新篇章。

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来源：DT半导体

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