当前,扩展现实(XR)正以前所未有的速度重塑人机交互与数字体验边界,AR眼镜作为XR核心载体之一,已逐步渗透工业、医疗、消费电子等领域,但其性能提升与规模化落地仍面临关键瓶颈——光学系统的小型化、高透光率与低功耗需求,以及芯片与显示模组的集成化挑战,均对底层材料与精密制造技术提出了更高要求。

碳化硅作为新一代宽禁带半导体材料,凭借其高折射率、低损耗、优异的机械强度及热稳定性,在XR光学与芯片领域展现出独特优势,碳化硅光波导片依托材料本征优势与精密制造工艺,有效解决了传统光学元件透光率低、散射强的痛点,可以为AR虚实融合效果提供核心保障。近期全球首款碳化硅波导全彩AR眼镜Coray Air2的发布,更成为碳化硅材料在XR终端应用中从“技术验证”到“产品落地”的关键跨越。

在此背景下,本次沙龙聚焦“XR浪潮下的碳化硅机遇,下一代视觉技术的材料与工程挑战”,围绕碳化硅材料在XR领域的创新应用展开深度探讨,通过跨材料、加工、器件与应用的全链条对话,进一步推动碳化硅技术与XR产业的深度融合,加速下一代视觉技术的工程化落地与商业化进程。


活动信息

活动主题:XR浪潮下的碳化硅机遇,下一代视觉技术的材料与工程挑战

活动时间:2025年08月29日(星期五)14:00-17:00

活动地点:机械工业出版社3号楼十层融媒体中心(北京市西城区百万庄大街22号)

活动报名:请提前扫描下方二维码,填写信息完成免费报名(备注:本次活动需要审核制,请认真填写,谢谢)

组织机构

主办单位:北京市科学技术协会创新服务中心

承办单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社、中国电工技术学会科技传播与出版专委会

联合单位:中关村联盟联合会、零碳信息通信网络联合实验室


活动议程


13:30-13:50

活动签到


14:00-14:10

嘉宾介绍


14:10-14:40

报告一:

AR眼镜用碳化硅晶片材料研究进展

(北京天科合达半导体股份有限公司)


14:40-15:10

报告二:

碳化硅晶片减薄技术进展与应用实践

(北京特思迪半导体设备有限公司)


15:10-15:40

报告三:

碳化硅光波导片研究及应用进展

(慕德微纳(杭州)科技有限公司)


15:40-16:10

报告四:

AI/AR眼镜技术与应用进展

(杭州灵伴科技有限公司)


16:10-16:40

报告五:

XR领域应用进展与趋势

(中国国际金融股份有限公司)


16:40-17:00

互动交流


活动报名

欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极加入,共同交流!

请提前扫描下方二维码,填写信息完成免费报名(备注:本次活动需要审核制,请认真填写,谢谢)

联系人:陈老师,13155757628


活动简介

工程师跨界沙龙--宽禁带半导体大讲堂系列活动,得到北京市科学技术协会创新服务中心的大力支持,由宽禁带联盟携手机械工业出版社全新打造的聚焦于宽禁带半导体行业的精品活动,通过线下+线上同步直播的形式,为观众传播宽禁带半导体行业发展大事件、技术新突破、产业新进展、投资新观点,让观众与科学家、企业家、投资家等能够面对面充分互动,点对点精准交流,打造科学界、产业界与资本圈之间的信息交流平台。大讲堂每期围绕1个热点主题,邀请3-4位嘉宾,分享具有战略性、前瞻性、可行性的行业最新产品、新技术、新方案和行业深度思考,让大家更好地了解宽禁带半导体领域的发展变化、演变趋势。

“在家都是问号,出门才有答案”,欢迎关注宽禁带半导体领域的有识之士积极出门,深入大讲堂,听一听,讲一讲,共同解索更好的思路,寻找更好的出路,为宽禁带半导体事业的高质量发展助力赋能,为构建产业生态化和生态产业化硬科技圈奉献可持续源动力!


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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