芯联、罗姆、派恩杰：披露车载SiC合作新进展

近日，我们发现芯联集成、罗姆半导体、派恩杰半导体3家SiC企业相继透露其新能源汽车合作进展，表明碳化硅技术车规应用进程持续提速，进一步推动新能源汽车向更高效、更可靠的方向发展：

派恩杰半导体：

SiC MOS获欧洲头部车企订单

9月10日，派恩杰半导体在官微宣布，他们顺利斩获欧洲头部车企的量产订单，随着该量产订单的逐步交付，他们将进一步深化与欧洲车企的合作。

派恩杰半导体表示，此次获得欧洲头部车企的量产订单，主要得益于其碳化硅产品在性能与可靠性方面的出色表现，尤其是应用在空压机的T7系列SiC MOSFET器件优势精准落地。

据文章透露，该系列SiC MOSFET器件具有散热性好、低导通电阻、高开关频率、高可靠性等优势，能够大幅减小系统中电感、变压器等无源元件的尺寸，并有效降低导通损耗，提高系统效率，减少能量损失，可满足汽车在复杂工况下的严苛使用要求，适用于新能源汽车、光储、工业等领域。

罗姆半导体：

沟槽栅SiC获中国车企采用

9月10日，舍弗勒在官微透露，他们的900V碳化硅功率模块逆变砖采用了罗姆第四代SiC功率元件，已在天津工厂正式投产，将交付中国一家头部车企，搭载在新一代电动车型上。

舍弗勒表示，该逆变砖集成了用于电流脉冲宽度调制（PWM）的功率模块、母线电容及冷却板，并具备直流升压功能，这让800伏架构车辆在400伏充电桩上仍然能以800伏的充电速率充电。

此外，得益于罗姆的碳化硅功率半导体，该逆变砖采用的框架式功率模块具有极高的功率密度，且紧凑、高效，同时凭借模块化可拓展设计可轻松集成至各类逆变器。为满足中国车企日益提升的性能要求，罗姆半导体还根据主机厂预期优化了模块中碳化硅芯片的漏源应力。

据了解，舍弗勒与罗姆半导体的战略合作始于2020年。2023年6月，双方通过长期供货协议进一步巩固合作，确保高效节能SiC功率半导体的产能。

芯联集成：

与长安汽车深度合作

9月9日，芯联集成在官微透露，作为长安汽车深度合作伙伴，他们受邀参加2025长安汽车科技生态大会，并在现场展示新一代高功率密度碳化硅主驱功率模组等核心产品。

芯联集成表示，目前他们的SiC MOS 主驱芯片关键参数已经达到业界领先水平，并规模应用于多家新能源车企的汽车主驱逆变器中。本次现场展示的新一代高功率密度碳化硅主驱功率模组，采用三端子等低杂感设计，支持200~1000V电压输入，具有小型化，高性能，高可靠性等优点，可无缝适配于400V/800V汽车架构，无需重新开发硬件，帮助车企实现“同一模块覆盖多车型”的平台化战略。

未来，芯联集成将持续深化与长安汽车的合作，为长安新能源车型提供核心芯片支撑，以技术协同强化产业链韧性，助力我国汽车半导体产业自主可控。

来源：行家说三代半

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