近日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。


C轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。国家级基金和知名投资机构的联合投资,充分体现了资本市场对公司技术实力、市场地位和发展潜能的认可。自2017年成立以来,瞻芯电子累计融资规模已接近三十亿元,是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。


此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广,进一步提升产品性能和市场竞争力,加速碳化硅器件的国产替代。

在功率半导体领域,整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM, Integrated Device Manufacturer),也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者,瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售,同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。


目前瞻芯电子已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品,核心技术指标达到行业领先水平,已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货,批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域,并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品,并围绕碳化硅(SiC)应用,为客户提供一站式解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司,拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂,标志着瞻芯电子进入中国领先碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。瞻芯电子是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

来源:瞻芯电子

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