攻克大尺寸金刚石精密分片技术瓶颈，晟光硅研研发成果达国际领先水平

金刚石，作为自然界中硬度最高、热导率极佳、宽禁带半导体性能优异的终极材料，在高端半导体器件、大功率激光器、高精度切削工具、尖端光学窗口及下一代高功率电子设备中具有不可替代的应用前景。

而传统激光加工技术受限于切面锥度大、损耗严重等问题，难以完成大尺寸金刚石材料的切片加工，大尺寸金刚石材料切片仍是业内难以攻克的技术难题。

传统激光加工与微射流激光加工效果对比

晟光硅研成功研发出基于水导激光技术的单晶金刚石加工新工艺。该技术凭借其独特的加工机理，有效突破了传统激光加工在大尺寸金刚石材料领域的技术局限，可实现超大尺寸单晶金刚石切片，切割损耗小于50μm规格的金刚石材料的高效、高精度切片，填补了该尺寸段工业化精密加工的技术空白。

加工案例：

大尺寸切割

将43*43*1.36㎜大尺寸单晶金刚石材料固定在特种夹具上，使用水导激光设备进行切片加工，上图为切片的切割效果。本次成片两片，单片厚度为0.724mm，整个切片过程中，切割损耗小于50μm。切片过程中未产生新的裂纹，切面光滑平整无锥度，实现大尺寸金刚石材料的低损耗、高效率、高质量加工。

对加工完成的金刚石成片的切割面进行了粗糙度检测，粗糙度Ra=0.337μm。

1. 经验证，水导激光技术能够解决传统激光无法加工大尺寸金刚石材料这一业内难以攻克的问题；

2.目前水导激光技术已实现超大尺寸单晶金刚石切片，损耗小于50μm；

3.与传统激光加工相比，水导激光应用于金刚石材料切片的效率提升明显；

4.样品切割面粗糙度检测Ra=0.337μm。

经过多轮工艺迭代与技术积累，目前该技术已完成标准化设备转化，形成具备市场销售条件的设备，旨在助力金刚石材料应用企业实现降本增效，推动产业链整体升级。

来源：晟光硅研

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。