会议背景

BACKGROUND


第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)将于2025年11月25日-27日河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界,智启源未来(Wide Bandgap, Wider Future)”为主题,聚焦宽禁带半导体全产业链创新,涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节,深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。

会议将通过国际青年论坛,主题演讲,海报展示以及专业展区等多元化的活动形式,与来自全球产业链上下游的领军企业代表、顶尖高校及科研院所的权威专家学者,以及知名投资机构代表,共同发掘未来市场的增量机遇,致力于构建一个开放、协同、共赢的产业创新生态。

立足中原,放眼全球。我们诚邀业内同仁共赴这场科技盛会,以创新为引领,以应用为导向,共同探索宽禁带半导体技术的无限可能,携手推动产业向更高效、更绿色、更智能的未来迈进!

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025) will be held grandly from November 25 to 27, 2025, at the Zhongyuan International Exhibition Center in Zhengzhou, China.

The conference will, through diverse activities such as the Global Wide-Bandgap Semiconductor Talents, keynote speeches, poster presentations, and professional exhibition areas, collaborate with representatives from leading enterprises across the global industrial chain, authoritative experts and scholars from top universities and research institutes, as well as representatives from renowned investment institutions, to jointly explore incremental opportunities in the future market and build an open, collaborative, and win-win industrial innovation ecosystem.

会议现场


PART.01

会议信息

APCSCRM 2025 Information


一、会议名称/Conference

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27,2025

三、会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、会议官网/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、组织机构/Organization

主办单位/Hosts

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

Innovation Association of Wide Bandgap Semiconductor Technology (IAWBS)

中国科学院物理研究所

Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences (IOP,CAS)

承办单位/Organizer

河南联合精密材料股份有限公司

Henan Union Precision Material Co., Ltd. (Union Precisio)

北京天科合达半导体股份有限公司

TanKeBlue Semiconductor Co., Ltd. (TanKeBlue)

六、会议安排/Schedule

七、报名参会/Register


请登录会议官网,完成注册报名:

https://apcscrm2025.casconf.cn


八、联系方式/Contact

周老师 Ms. Zhou:86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陈老师 Ms. Chen:86-13155757628

E-mail:lianmeng@iawbs.com

刘老师Ms. Liu:86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com


PART.02


首批报告嘉宾

First Speak guests

敖金平 江南大学 教授

AO Jin Ping, Jiangnan University, Professor

Aleksei V. Almaev 托木斯克国立大学 微电子先进技术研发中心金属氧化物半导体实验室负责人

Aleksei V. Almaev Head of Lab at National Research Tomsk State University

Aly Mashaly Verotera 创始人兼CEO

Aly Mashaly, Verotera, Director of Power Systems,Founder & CEO

程凯 苏州晶湛半导体有限公司 创始人兼总裁

CHENG Kai, Enkris Semiconductor, Founder & President

杨霏 国家电网,中国电力科学研究院 副总工程师

YANG Fei Deputy Chief Engineer, China Electric Power Research Institute, SGCC

Fausto Stella 都灵理工大学 副教授

Fausto Stella, Politecnico di Torino,Associate Professor

高鹏 北京大学物理学院量子材料科学中心 教授

GAO Peng, International Center for Quantum Materials, PKU, Professor

川原田 洋 早稻田大学 教授

Hiroshi KAWARADA, Waseda University, Professor

土方 泰斗 埼玉大学 副教授

Yasuto HIJIKATA, Saitama University, Associate Professor

金泽 博 Resonac Corp. SiC研发部部长

Hiroshi KANAZAWA, Resonac Corp., Head of SiC R&D Department

Joel T. Asubar 福井大学 教授

Joel T. Asubar, University of Fukui, Professor

廖梅勇 日本国立材料研究所 研究员

LIAO Meiyong, National Institute for Material Science, Professor

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

LIN Xuechun, Institute of Semiconductor, CAS, Professor

梁剑波 国家第三代半导体技术创新中心(苏州) 首席科学家、苏州晶和半导体科技有限公司 董事长

LIANG Jianbo National Third-Generation Semiconductor Technology Innovation Center (Suzhou),Chief Scientist、 Jinghe Semiconductor Technology Co., Ltd.,Chairman

母凤文 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 创始人兼董事长

MU Fengwen, iSABers Group Co., Ltd., Founder & Chairman

欧欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、上海新硅聚合半导体有限公司首席科学家

OU Xin, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS, Professor、Shanghai Novel Si Integration Technology Co., Ltd,Chief Scientist

秦景霞 元素六 亚洲战略业务总监

QIN Jingxia, Element Six, Director of Asia Strategic Business

仇旻 欧洲科学院院士、西湖大学 副校长、教授

QIU Min, Member of Academia Europaea, Vice President of Westlake University, Professor

任国强 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 研究员

REN Guoqiang, Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics, CAS, Professor

单崇新 郑州大学 副校长

SHAN Chongxin, Zhengzhou University Vice ,President

陈子强 香港科技大学(广州) 助理教授、广州拓诺稀科技有限公司创始人

Tan Chee Keong , The Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou), Assistant Professor、Tanoxi Technology, Founder

唐为华 南京邮电大学 教授、苏州镓和半导体有限公司 董事长

TANG Weihua, Nanjing University of Posts and Telecommunications, Professor、GaO Semi, Chairman

吴亮 奥趋光电技术(杭州)有限公司 创始人兼CEO

WU Liang, Ultratrend Technologies Inc., Founder & CEO

张清纯 复旦大学特聘教授、清纯半导体(宁波)有限公司 董事长

ZHANG Qingchun Fudan University, Distinguished professor、Qingchun Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd,Chairman

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理

ZHANG Zesheng, Beijing Lattice Semiconductor Co., Ltd., General Manager


嘉宾持续更新中......

Updating......

按照姓名首字母排列

Alphabetically by name


PART.03


参展及赞助

Business Cooperation


第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)同期设置宽禁带半导体产业专业展区,集中展示耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品,我们诚邀行业内企业、科研机构加入到此次盛会中,展示贵公司实力、扩大品牌影响力,共同推动碳化硅及相关材料领域的繁荣发展!

A professional wide bandgap semiconductor industry exhibition will be held concurrently with APCSCRM 2025 It serves as a central platform to spotlight the latest technologies, products, and innovations in fields ranging from consumables and smart equipment to advanced materials, devices, packaging & testing, and final applications. We warmly invite your participation! Join industry leaders and research institutes at this premier gathering to showcase your capabilities, amplify your brand, and contribute to advancing the SiC and related materials industry.


展位图

Exhibit Booth Floor Plan


部分赞助单位

Partial List of Exhibitors


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋