超2000万只！5家SiC企业透露交付进展

近期国内碳化硅产业捷报频传，多家企业相继实现交付突破：

• 悉智科技：第10万颗SiC车载电驱模块已顺利下线及交付；

• 国基南方：车规级碳化硅MOSFET芯片累计为600万辆新能源汽车提供保障；

• 中电科二所：12英寸激光剥离设备发货至国内SiC衬底龙头企业；

• 矽加半导体：SiC减薄设备通过某头部衬底企业考核，入驻产线；

• 凯迪微：成功交付8英寸SiC Fab整线湿法设备。

悉智科技：
第10万颗SiC车载电驱模块下线

10月10日，悉智科技在官微宣布，他们第10万颗SiC车载电驱模块已顺利下线及交付，并将向100万颗交付目标冲刺。

悉智科技CEO刘波表示，在客户的信任下，在供应商和全体员工等伙伴的支持下，让悉智迎来了10万颗SiC车载电驱模块下线的重大里程碑时刻，营收同比增长20倍。

刘波还透露，从0到10万交付，这只是第一阶段的跨越，接下来悉智不会只满足于明年突破50万的交付里程碑，更要全力与客户、供应商和全体员工携手并进，早日达成100万交付目标，夯实新能源汽车市场SiC电驱模块、SiC电源模块的高端制造能力，同时为进军AIDC市场SiC电源模块领域奠定坚实基础。

官微透露，悉智科技于2022年1月正式运营，目前研发人员约100人，占比50%，已投资超3亿元，获得TüV 16949体系认证。其中，苏州建设一个车规级封装工厂，具备失效分析、可靠性、测试开发能力；上海建设一个技术中心，具备测试开发能力。

国基南方：
SiC芯片已批量装车

近日，据国基南方官微透露，他们的车规级碳化硅芯片已经大批量出货，并在多款国产纯电车型中搭载应用。

具体来看，国基南方旗下数十款车规级碳化硅MOSFET芯片已通过AEC-Q101认证，年出货量超过2000万只，累计为600万辆新能源汽车提供核心器件保障。其中，750V、1200V碳化硅MOSFET电驱芯片已在多款国产纯电车型中批量装车。

值得注意的是，国基南方已建成年产能10万片的车规级碳化硅晶圆产线，产品电压覆盖650V至6500V。此外，他们还推出了专为800V高端主驱逆变平台打造的1200V塑封碳化硅功率模块，采用先进封装与散热技术，具备低损耗、高可靠性等优势。

中电科二所：
12英寸激光剥离设备成功发货

10月0日，中国电科第二研究所在官微宣布，由他们自主研发的激光改质剥离智能化装备已顺利发货至国内碳化硅衬底某龙头企业。目前，该技术已在国内碳化硅龙头企业完成多轮验证，累计销售多台套。

文章进一步透露，此次发运的激光改质剥离智能化装备成功实现了12英寸碳化硅晶圆的自动化剥离能力。通过局部设备系统集成及工艺参数实时反馈与自适应调整系统，该设备实现了激光剥离工艺段的全自动闭环控制，与传统线锯相比晶圆产出增加27%，晶锭剥离效率提升2.7倍，切口材料损耗降低52%。

此外，设备采用超快激光精密加工与晶体可控剥离技术，结合超声辅助、自动检测和智能研磨模块，形成“激光改质-无损剥离-表面精修”一体化流程，较传统线锯切割减少能耗40%。

矽加半导体：
SiC减薄设备导入头部客户

近日，据矽加半导体官微透露，他们自主研发的高精密减薄机在经过长达数月的严格测试与多轮技术验证后，成功通过某全球头部碳化硅衬底企业的考核，正式入驻其先进产线。

据了解，该减薄设备具有厚度均匀性持续稳定、可有效控制加工损伤、可连续高负荷运行等优势，可助力良率提升，进一步提升生产与维护效率。

官网透露，上海矽加半导体有限公司成立于2025年1月，由森松集团控股，专注提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光全制程解决方案，依托产学研协同创新，持续提升超精密晶圆加工设备与工艺。

来源：《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》

凯迪微：
8吋SiC Fab整线湿法设备交付

近期，凯迪微在官微透露，他们已成功交付8英寸SiC Fab整线湿法设备，标志着凯迪微在半导体湿法制程工艺上取得阶段性突破。

文章透露，凯迪微在8英寸SiC Fab整线湿法设备上实现了多项能力提升：一是可兼容6&8寸晶圆的模组化结构；二是颗粒控制从0.2μm提升至0.12μm；三是金属离子污染从<5E10 atom/c㎡降低到<1E10 atom/c㎡；四是刻蚀均匀性从5%提升至3%。

官网透露，广东凯迪微智能装备有限公司成立于2018年，致力于半导体及泛半导体领域的物理及化学清洗工艺，目前已经完成湿法清洗技术在槽式清洗及刻蚀、单片晶圆清洗及刻蚀的工艺设备量产，适用于Silicon，SiC，GaN，GaAs多种材质。

文章来源：行家说三代半

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