近日,联盟的3家成员单位宣布获得新一轮融资,分别是昂坤视觉、卓远半导体、科友半导体他们都相继完成了A+/E轮融资:

昂坤视觉:
完成E轮融资,今年已获3轮融资

近日,昂坤视觉完成E轮融资。本轮融资由浑璞投资领投,上海联新投资、中芯聚源、宝鼎投资等多家机构共同参与投资,同时,这也是浑璞投资第二次投资昂坤视觉。此外,今年以来,昂坤视觉已获得3轮融资,此前3月获国家大基金投资、7月获成都倍特私募基金管理有限公司等共同投资。

作为国内少数掌握高精度晶圆检测技术的企业,昂坤视觉的光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测、GaN外延片均匀性分析等关键环节,其自主研发的AI算法将检测效率提升30%以上。

昂坤视觉成立于2017年,凭借光学系统设计、机器视觉算法等核心技术,已在LED芯片、第三代半导体等领域实现批量出货。此前,昂坤视觉还获得了中微公司、汇川技术、晶盛机电等A股公司参股。

卓远半导体:
再获A+轮融资,提速SiC研发与产能

10月11日,卓远半导体获得A+轮融资,由湖北永卓股权投资基金合伙企业(有限合伙)投资,此次融资资金将用于技术研发投入与产能提升,进一步巩固他们在半导体领域的竞争实力。

值得关注的是,自2022年以来,卓远半导体每年均获得融资,融资节奏稳健。此外,今年4月,总投资3亿元的“卓远半导体项目”也正式签约落户阳新经济开发区。

根据协议,卓远半导体在阳新投资3亿元,成立子公司,从事MPCVD 金刚石长晶设备、碳化硅长晶设备以及12英寸直拉式大硅片长晶设备等研发生产。项目全面投产达效后,可实现年产MPCVD设备100台,大硅片设备5台,碳化硅设备10台,年产值2亿元。

据了解,卓远半导体长期致力于碳化硅与金刚石等高性能晶体生长装备及工艺解决方案的技术攻关,其产品广泛应用于智慧电网、新能源汽车等关键领域,助力核心器件国产化替代。

科友半导体:
完成A+轮融资,加大SiC投入

据企查查显示,科友半导体于10月9日完成A+轮融资。本轮融资由富阳科晟、煕诚金睿联合投资,具体融资金额未披露。本轮融资主要用于科友半导体在碳化硅等材料与装备的研发投入、产业化基地建设以及人才团队扩充。

此前,科友半导体在碳化硅方面取得重要突破。9月10日,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术,科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶锭。他们表示,这一成果标志着科友成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业,实现了从设备到材料的全面自主突破。

目前,科友半导体业务已覆盖第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计及科研成果转化,已形成从碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工的材料端全产业链闭环。

来源:行家说三代半

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