英伟达×意法半导体联手突破，这一项目迈入新阶段

“意法半导体”官微消息，近期，英伟达已完成对意法半导体12kW配电概念验证板的设计验证测试，该项目正式迈入生产验证测试阶段。

图片来源：意法半导体中国

在开放计算项目（OCP）2025峰会上，英伟达正式发布《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书，揭示了其“AI工厂”愿景，包括NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX新世代开放式架构机架服务器、新世代800伏特直流电设计，以及扩大的NVIDIA NVLink Fusion生态系统。

#意法半导体 是#英伟达 新推出的800V机架配电开发计划中的重要合作伙伴。意法半导体透露，公司研发的高功率密度电力传输板（PBD）是合作的核心原因，这款传输板采用小型化设计，能承载12kW的功率。借助这款电力传输板，英伟达得以缩减线缆体积、提升系统效率。

此次合作实现了数据中心领域的一项重要突破：ST首次达成12kW电能持续输出，且能效超过98%；在输出电压为50V时，功率密度更是突破2600W/in3。

最后，意法半导体透露，即将发布一份关于下一代人工智能数据中心高功率密度配电解决方案的白皮书，帮助工程师深入了解该电力传输板的工作原理，以及高功率密度的实现方式等。该白皮书将涵盖拓扑结构、设计考量、宽禁带晶体管、架构优化等核心内容。

来源：集邦化合物半导体

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