当前，半导体产业正经历深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，三维集成和异质融合成为延续半导体性能提升的关键路径。在这一背景下，先进键合技术作为实现芯片立体堆叠的核心工艺，正受到业界前所未有的重视。

在半导体技术发展历程中，我们见证了从宽禁带半导体（碳化硅、氮化镓）到超宽禁带半导体（氧化镓、金刚石）的快速演进。宽禁带半导体凭借其超宽禁带、高击穿场强、高电子迁移率等特性，正在新能源、轨道交通、智能电网等高压高频应用场景发挥重要作用。

然而，随着应用场景向10kV以上超高压领域拓展，传统平面结构的性能优化空间日趋饱和。栅槽底部的电场尖峰、异质界面载流子输运损失以及热分布不均等问题，逐渐成为制约器件可靠性的新挑战。这也催生了对先进集成技术的迫切需求。

先进键合技术是半导体制造过程中不可或缺的重要环节，可以广泛应用在先进封装、显示面板、先进基板、功率电子和MEMS传感器制造等领域。随着半导体技术的发展，键合技术的重要性日益凸显。

在半导体材料方面，键合技术成为不同材料融合的主要途径，能够实现硅基与化合物半导体材料的异质集成；在半导体器件方面，键合可以实现三维堆叠，打破光刻瓶颈，突破平面器件限制；在系统集成层面上，键合集成可以综合"延续摩尔"和"超越摩尔"两条路径的成果，显著提升微电子系统能力和价值。而当前，这一趋势最前沿的体现正是先进封装中的混合键合技术。作为三维集成的尖端工艺，混合键合通过在单一工序中同时实现铜-铜电极互连和介质层熔合，实现了微米甚至亚微米级的互连间距，带来了极高的带宽、极低的延迟和功耗。它不仅是HBM与逻辑芯片Die-to-Die互联、以及Chiplet异构集成不可或缺的基石，更是连接‘延续摩尔’（通过Chiplet技术突破光罩尺寸限制）与‘超越摩尔’（实现硅基与化合物半导体等异质材料的系统级集成）的终极桥梁，正驱动着下一代高性能计算和人工智能芯片的创新发展。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司董事长母凤文将受邀出席第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025），并以《半导体先进键合集成技术与应用》为题发表重要报告。报告将重点介绍键合技术发展趋势与挑战、先进永久性键合技术与应用以及先进临时性键合技术与应用。敬请关注！

嘉宾介绍

母凤文，青禾晶元创始人兼董事长，长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发，精通半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程。

单位介绍

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。

会议信息

APCSCRM 2025 Information

一、会议名称/Conference

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27，2025

三、会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心-会议中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)-Conference Center

四、会议官网/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、组织机构/Organization

六、会议安排/Schedule

七、报名参会/Register

请登录会议官网，完成注册报名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、联系方式/Contact

商务合作 Business cooperation

陈老师 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

征文投稿 Submission

刘老师Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

参会报名 Participant Registration

周老师 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

PART.02

部分报告嘉宾

Part of Speak guests

嘉宾持续更新中......

Updating......

按照姓名首字母排列

Alphabetically by name

PART.03

参展及赞助

Business Cooperation

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）同期设置宽禁带半导体产业专业展区，集中展示耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品，我们诚邀行业内企业、科研机构加入到此次盛会中，展示贵公司实力、扩大品牌影响力，共同推动碳化硅及相关材料领域的繁荣发展！

A professional wide bandgapsemiconductor industry exhibition will beheld concurrently with APCSCRM 2025 ltserves as a central platform to spotlightthe latest technologies, products, andinnovations in fields ranging fromconsumables and smart equipment toadvanced materials, devices, packaging &testing, and final applications. We warmlyinvite your participation! join industryleaders and research institutes at thispremier gathering to showcase yourcapabilities, amplify your brand, andcontribute to advancing the SiC and relatedmaterials industry.

展位图

Exhibit Booth Floor Plan

部分赞助单位

Partial List of Exhibitors

更多企业持续更新中...

More Exhibitors to Be Announced

更多赞助信息详情请点击下方链接：

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商务咨询/Contact ：

Ms. Chen/13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

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PART.04

成果征集

Call For Paper

我们期待您近一年内正式发表或未发表已有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文的，围绕宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）领域，在理论或应用实践上具有创新价值的前沿成果。

We look forward to your formal orunpublished technical reports withscientific basis and reliable data withinthe past year,interim achievementreports, as well as outlook and reviewpapers on cutting-edge technologiesthat have guiding significance for thedevelopment of the wide bandgapsemiconducter discipline, focusing on thefield of wide bandgap semiconductors (SiC,GaN, GazO:, AlN, diamond, etc.) Cuttingedge achievements with innovative value intheory or practical application.

征集范围（包括但不限于）

材料与生长：晶体与外延生长、新型生长技术、基础材料研究、材料加工技术等。

缺陷和表征：材料特性、缺陷控制技术、表征技术等。

装备设计、工艺和特性

器件设计、工艺和测试：器件工艺及设计、新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征技术等

封装与可靠性及其应用

成果形式：

学术论文、专利、专著、检测方法、技术报告、产品原型等。

征集要求

成果需具备原创性、先进性和实用性，具有重要学术或应用推广价值。
不存在知识产权争议或其它法律纠纷，不涉及国家秘密。
请按要求填写中英双语成果征集表（见附件），如是未发表论文，请参照会议摘要模板提交，优秀稿件全文将有机会推荐至《Materials》《Molecules》《Electronics》《Crystals》等权威期刊。
投稿截止日期：2025年11月5日
请将填写好的征集表发送至邮箱：mishuchu@iawbs.com，邮件标题请注明“姓名+单位+APCSCRM 2025科研成果征集”。

报名参会

Registration

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