碳化硅功率器件的发展路径与应用前景 - 新闻通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

在能源转型与低碳化发展的全球趋势下，新能源电力电子器件作为连接能源生产与消费的核心纽带，其技术革新直接关乎能源利用效率与系统可靠性。以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，凭借其超宽禁带、高临界击穿场强、高电子迁移率等特性，正成为推动新能源领域技术突破的关键力量。这类材料突破了传统硅基器件的物理极限，能在更高电压、更高频率及更高温度环境下稳定工作，显著提升能源转换效率、降低系统损耗，并实现器件的小型化与轻量化。

近年来，随着技术的进步和能源效率需求的不断提升，碳化硅功率器件领域取得了显著进展。技术层面，器件设计上，平面型SiC器件和沟槽型SiC器件均得到大力发展，器件的导通损耗不断降低，各项性能也得到很大提升。同时，SiC器件的封装技术也在不断改进，包括新型的封装材料、结构和工艺，这些改进能够更充分地发挥器件性能，有效提升器件的可靠性和使用寿命。

产业化应用方面，SiC器件正在新能源汽车、光伏逆变器、风电变流器、工业电源等战略领域展现出巨大潜力。特别是在新能源汽车领域，SiC器件在主驱逆变器、车载充电模块中的应用，能够显著提升整车能效和续航里程；在光伏发电领域，采用SiC器件的逆变器可以提高系统转换效率，降低度电成本；在数据中心服务器电源中，SiC器件的高频特性有助于实现更高功率密度和能效标准。

为推动宽禁带半导体技术创新与产业应用深度融合，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以"芯联新世界，智启源未来"为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。

届时，英飞凌高级技术总监陈立烽将受邀出席第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025），并以"碳化硅功率器件发展和系统应用"为题带来精彩报告。报告将系统介绍SiC器件的发展现状，包括平面型、沟槽型等结构的发展，以及封装技术的改进，同时还将深入探讨SiC在充电模块、汽车主驱、光伏新能源、数据中心等领域的应用前景。

嘉宾介绍

Speaker Introduction

陈立烽，中国电源学会理事，全国集成电路标准化技术委员会。在英飞凌科技（中国）工业与基础设施业务部门担任高级技术总监，负责英飞凌功率半导体产品在新能源、输配电、电力牵引、电机控制和家电中的应用与技术支持。

单位介绍

Unit Introduction

英飞凌科技公司（Infineon）作为全球领先的半导体解决方案供应商，专注于高能效、移动性和安全性领域创新，核心技术涵盖模拟混合信号、射频、功率及嵌入式控制装置，产品以高可靠性和卓越质量著称，广泛应用于汽车电子、工业功率器件、芯片卡及安全应用。

PART.01

会议信息

APCSCRM 2025 Information

一、会议名称/Conference

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27，2025

三、会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心-会议中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)-Conference Center

四、会议官网/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、组织机构/Organization

六、会议安排/Schedule

七、报名参会/Register

请登录会议官网，完成注册报名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、联系方式/Contact

商务合作 Business cooperation

陈老师 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

征文投稿 Submission

刘老师Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

参会报名 Participant Registration

周老师 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

PART.02

部分报告嘉宾

Part of Speak guests

嘉宾持续更新中......

Updating......

按照姓名首字母排列

Alphabetically by name

PART.03

参展及赞助

Business Cooperation

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）同期设置宽禁带半导体产业专业展区，集中展示耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品，我们诚邀行业内企业、科研机构加入到此次盛会中，展示贵公司实力、扩大品牌影响力，共同推动碳化硅及相关材料领域的繁荣发展！半导体制造新革命：先进键合技术将成为下一代芯片核心工艺

A professional wide bandgapsemiconductor industry exhibition will beheld concurrently with APCSCRM 2025 ltserves as a central platform to spotlightthe latest technologies, products, andinnovations in fields ranging fromconsumables and smart equipment toadvanced materials, devices, packaging &testing, and final applications. We warmlyinvite your participation! join industryleaders and research institutes at thispremier gathering to showcase yourcapabilities, amplify your brand, andcontribute to advancing the SiC and relatedmaterials industry.

展位图

Exhibit Booth Floor Plan

部分赞助单位

Partial List of Exhibitors

更多企业持续更新中...

More Exhibitors to Be Announced

更多赞助信息详情请点击下方链接：

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商务咨询/Contact ：

Ms. Chen/13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

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PART.04

成果征集

Call For Paper

我们期待您近一年内正式发表或未发表已有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文的，围绕宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）领域，在理论或应用实践上具有创新价值的前沿成果。

We look forward to your formal orunpublished technical reports withscientific basis and reliable data withinthe past year,interim achievementreports, as well as outlook and reviewpapers on cutting-edge technologiesthat have guiding significance for thedevelopment of the wide bandgapsemiconducter discipline, focusing on thefield of wide bandgap semiconductors (SiC,GaN, Ga2O3:, AlN, diamond, etc.) Cuttingedge achievements with innovative value intheory or practical application.

征集范围（包括但不限于）

材料与生长：晶体与外延生长、新型生长技术、基础材料研究、材料加工技术等。

缺陷和表征：材料特性、缺陷控制技术、表征技术等。

装备设计、工艺和特性

器件设计、工艺和测试：器件工艺及设计、新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征技术等

封装与可靠性及其应用

成果形式：

学术论文、专利、专著、检测方法、技术报告、产品原型等。

征集要求

成果需具备原创性、先进性和实用性，具有重要学术或应用推广价值。
不存在知识产权争议或其它法律纠纷，不涉及国家秘密。
请按要求填写中英双语成果征集表（见附件），如是未发表论文，请参照会议摘要模板提交，优秀稿件全文将有机会推荐至《Materials》《Molecules》《Electronics》《Crystals》等权威期刊。
投稿截止日期：2025年11月5日
请将填写好的征集表发送至邮箱：mishuchu@iawbs.com，邮件标题请注明“姓名+单位+APCSCRM 2025科研成果征集”。

报名参会

Registration

请登录会议官网，完成注册报名：

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https://apcscrm2025.casconf.cn