第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议

APCSCRM 2025

芯联新世界,智启源未来

2025.11.25-27

中国·郑州



抢占席位,机不可失!


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APCSCRM 2025 Information


会议信息


第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)将于2025年11月25日-27日在中国·郑州召开,以“芯联新世界,智启源未来”为主题,聚焦宽禁带半导体全产业链创新,涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节,深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。会议同期将设置宽禁带半导体产业专业展区,集中展示耗材、装备、材料、器件、封测及终端应用等领域的最新成果与产品,覆盖从技术研发到商业落地的全链条。为企业提供技术展示与产业资源对接的核心平台,推动产业链上下游技术协同与市场拓展,为宽禁带半导体行业的高质量发展注入新动能。


会议名称/Conference Name

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)


会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27,2025


会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心会议中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)


会议官网/Website

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组织机构/Organization

会议安排/Schedule

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联系方式/Contact

周老师 Ms. Zhou:86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陈老师 Ms. Chen:86-13155757628

E-mail:lianmeng@iawbs.com

刘老师Ms. Liu:86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com


Partial List of Speakers


部分出席及报告嘉宾

Partial List of Exhibitors


部分参展单位名单

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陈女士/Ms. Chen:86-13155757628

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成果征集


我们期待您近一年内正式发表未发表已有科学依据和可靠数据的技术报告,阶段性成果报告,以及属于前沿技术,并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文的,围绕宽禁带半导体(SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等)领域,在理论或应用实践上具有创新价值的前沿成果。


征集范围(包括但不限于)


材料与生长:晶体与外延生长、新型生长技术、基础材料研究、材料加工技术等。


缺陷和表征:材料特性、缺陷控制技术、表征技术等。


装备设计、工艺和特性


器件设计、工艺和测试:器件工艺及设计、新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征技术等


封装与可靠性及其应用


成果形式:

学术论文、专利、专著、检测方法、技术报告、产品原型等。


征集要求

  1. 成果需具备原创性、先进性和实用性,具有重要学术或应用推广价值。
  2. 不存在知识产权争议或其它法律纠纷,不涉及国家秘密。
  3. 请按要求填写中英双语成果征集表(见附件),如是未发表论文,请参照会议摘要模板提交,优秀稿件全文将有机会推荐至《Materials》《Molecules》《Electronics》《Crystals》等权威期刊
  4. 投稿截止日期:2025年11月5日
  5. 请将填写好的征集表发送至邮箱:mishuchu@iawbs.com,邮件标题请注明“姓名+单位+APCSCRM 2025科研成果征集”。

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早鸟价倒计时3天

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参会费用/Registration fee

酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact


1.郑州航空港希尔顿花园酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

价格:

RMB¥380 大床/双床(双早)

King Room/Twin Room


2,郑州航空港希尔顿逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

价格:

RMB¥450 大床/双床(双早)


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