晟光硅研与沃尔德半导体达成战略合作 共拓金刚石材料产业化新赛道

2025年11月25日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）在河南郑州盛大召开。会议通过国际青年论坛，主题演讲，海报展示以及专业展区等多元化的活动形式，与来自全球产业链上下游的领军企业代表、顶尖高校及科研院所的权威专家学者，以及知名投资机构代表，共同发掘未来市场的增量机遇，致力于构建一个开放、协同、共赢的产业创新生态！

本次会议特别设置了“芯机遇促发展、解锁应用新市场—金刚石专场”主题活动。在专场的重要环节中，晟光硅研凭借其在大尺寸金刚石材料水导激光分片领域的创新突破，荣获金刚石加工优秀解决方案案例奖，以表彰其在推动产业技术进步方面做出的突出贡献。

颁奖仪式后，晟光硅研总经理杨森围绕“水导激光技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案”作专题技术报告，聚焦“水导激光技术”，详细分享了该技术在金刚石高品质分片、微流通道制备等尖端工艺上的重大进展，并展望了其充满潜力的产业化未来，引发了与会者的高度关注与讨论。

更值得关注的是，晟光硅研与沃尔德半导体科技（嘉兴）有限公司宣布，聚焦大尺寸金刚石材料水导激光分片项目的技术突破与产业化应用，正式达成战略合作关系。这一合作将共同推进金刚石材料在半导体领域的产业化布局，为解决行业关键加工难题提供创新方案。

此次合作将充分发挥双方在各自技术领域的优势资源，共同攻克金刚石材料加工的关键瓶颈，为宽禁带半导体产业的创新发展注入新动力。双方的合作建立了以知识产权为纽带的共研平台，紧密对接国家科技发展战略，把握宽禁带半导体前沿趋势，致力于构建一个开放、协同、共赢的产业创新生态。

水导激光技术作为一种新型激光与光子制造技术，通过将水和激光耦合加工，利用光的全反射效应，以类似于传统光纤的方式在水射流内精确传导激光，从而实现对材料的精细去除。相比传统激光加工，水导激光具有低损伤、无毛刺、高深径比的显著优势，尤其适用于金刚石等典型难加工材料。该技术平行于切口断面的切缝可确保精密的加工精度、加工区域冷却干净，在加工过程中无需进行激光聚焦和距离控制，大大提高了加工效率和一致性。

水导激光技术正填补传统干式激光与机械加工之间的空白，随着晟光硅研与沃尔德半导体合作的深入推进，金刚石材料的产业化应用即将迎来新的突破。

大尺寸金刚石加工案例

来源：晟光硅研

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