天域半导体敲钟上市，“SiC外延第一股”诞生

12月5日，随着开市锣声响起，天域半导体正式在港交所挂牌上市。此次成功登陆港股，不仅标志着天域半导体的上市进程已正式收官，也意味着中国碳化硅外延环节迎来首家上市公司——“SiC外延第一股”由此诞生。

港股上市历时近半年

多维布局蓄势启新篇

今日，天域半导体于香港联交所完成上市，公司管理层、合作伙伴及各界嘉宾齐聚一堂，共同参与了这场具有里程碑意义的上市仪式。

天域半导体表示，本次上市募资将为公司长远战略提供关键支撑，重点投向产能扩张、研发深化与产业链上游整合，以巩固在碳化硅外延领域的领先地位。一方面，天域半导体计划推进国内外产能布局，构建更具韧性的全球供应体系，强化对国际市场的服务能力与综合竞争力。与此同时，天域半导体将持续加大前沿研发投入，拓展关键技术矩阵，进一步优化成本结构，提升产业链自主可控水平，为可持续发展奠定坚实基础。

据中国证监会及港交所公开信息，天域半导体的上市进程高效推进，从递表到挂牌，全程历时不到半年，展现出高效的执行节奏：

• 2025年6月，中国证券监督管理委员会公布了《关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》；

• 2025年7月，天域半导体再次向香港联合交易所提交上市申请，并更新招股说明书；

• 2025年10月，天域半导体提交聆讯后招股书，意味着其上市计划进入关键阶段；

• 2025年11月，天域半导体开启招股，并计划在次月上市；

• 2025年12月，天域半导体成功敲钟上市，顺利成为国内“SiC外延第一股”。

据了解，天域半导体此次港股IPO全球发售3007.05万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%。每股发售价58港元，全球发售净筹约16.73亿港元（约合人民币15.2亿）。其中，香港公开发售获60.63倍认购，国际发售获2.47倍认购，展现出资本市场对公司价值与发展前景的广泛认可。

在高效推进上市进程的同时，天域半导体也获得了资本巨头的持续关注与多方认可。本次IPO引入了多家知名机构作为基石投资者，包括广东原始森林、广发全球及Glory Ocean等。此前融资阶段，天域半导体还获得比亚迪、华为哈勃、大中实业等多家重要投资方的参与，进一步凸显其市场吸引力与产业资本认同。

从天域半导体的发展轨迹来看，自2009年成立至2025年成功上市，其不仅深度参与并见证了中国碳化硅产业的崛起进程，也逐步发展成为全球碳化硅外延领域的领先企业之一，未来将持续推动技术迭代与产业发展：

• 2009年：广东天域半导体股份有限公司正式成立，成为国内首家碳化硅外延企业，锚定当时国内空白的碳化硅外延片赛道，开启相关技术研发；

• 2010年：天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，针对SiC技术展开深度钻研；

• 2014年-2023年：天域半导体获得汽车质量认证(IATF 16949)，并相继研发并推出4、6、8英寸SiC外延，实现量产及规模出货；同时，天域半导体不断布局厚膜外延等高端技术，研制出10kV SiC外延等产品；

• 2025年：天域半导体正式敲钟上市，募集资金将用于持续扩张产能、加大技术研发等，未来进一步赋能SiC产业链的升级与发展。

如今，天域半导体的SiC营收及出货量名列前茅，已经成为SiC产业链中不可或缺的关键一环。此次成功摘得“SiC外延第一股”，不仅是市场对其行业地位与技术实力的高度认可，更标志着本土企业在SiC上游核心环节实现重要突破。这一里程碑既为产业发展注入强劲信心，也将为后续技术升级与生态建设提供更坚实的支撑。

SiC产业风口持续扩大

天域迎来更大发展契机

当前，SiC产业正步入新一轮增长周期，市场空间持续打开。据调研，SiC功率半导体在新能源汽车领域的渗透率正持续提升，同时也在光储充等领域逐渐迈入规模化应用阶段。在多重驱动之下，SiC市场规模有望持续扩张，这将为天域半导体等SiC厂商开辟更广阔的发展前景。

从SiC功率半导体最大的应用场景——新能源汽车来看，单台乘用车的SiC应用场景已经超过了7个，并且插混（电混PHEV）和增程式汽车也都在电机控制器中加快导入SiC技术，导致SiC车型数量及销量快速攀升。

据不完全统计，SiC车型数量正呈现爆发式增长，预计至2025年，SiC乘用车车型数量将攀升至347款，相较于2023年增长10倍左右，全年SiC车型销量有望突破655万辆，同比增长69%，在新能源汽车中的渗透率将提升至29%，在整体乘用车中的渗透率将提升至7%。这意味着，SiC在汽车领域迈入规模化普及的新阶段，将持续为SiC产业提供新的增量空间。

另一方面，为满足日益提升的能效要求，光储充、数据中心等高增长领域也在加速导入SiC技术，持续释放出新的市场需求与产业机遇：

• SiC在光伏领域的应用：近年来越来越多的光伏逆变器企业都在加快SiC技术的导入，包括禾望电气、昱能科技、上能电气等，SiC MOSFET逐渐应用于组串式光伏系统，甚至兆瓦级的集中式光伏系统中。
• SiC在储能领域的应用：随着储能系统功率等级不断提升，SiC MOSFET在储能领域的应用正全面铺开，不仅户储行业逐步从传统硅基IGBT转向性能更优的SiC方案，而且特斯拉、比亚迪、阳光电源都发布了基于SiC技术的大容量储能系统。
• 在超充桩的应用：现阶段已有众多充电桩和充电模块已经导入了SiC技术，其中包括小米、理想、岚图、小鹏、华为鸿蒙、优优绿能等车企及充电模块厂商，随着超充桩往480kW以上发展，SiC技术的渗透率将继续增加。
• SiC在数据中心的应用：今年英伟达率先提出了800VDC供电架构，并与众多SiC厂商合作，将SiC技术导入固态变压器（SST）等应用中。除了SST外，，SiC二极管和SiC MOSFET还可用于UPS电源、PSU机架电源、高压DC-DC等场景，并带来新的增长空间。

基于众多应用领域的需求释放，预计SiC市场规模将保持高位数增长，2025-2030年SiC功率半导体复合增长率达到19.83%，2030年市场规模将突破100亿美元（约707亿人民币）。受益于SiC功率半导体的快速增长，2030年全球SiC外延市场规模预计将达25亿美元（约177亿元人民币），出货量将增长至近千万片（折合6英寸）。

立足于广阔的市场前景，天域半导体作为国内SiC外延领域的领军企业，其发展进程与产业需求深度契合。伴随其成功上市，天域半导体将进一步获得资本助力，加快产能建设与技术迭代，从而更好地满足终端市场对高质量外延片持续攀升的需求。

与此同时，天域半导体在碳化硅产业蓬勃发展的背景下，将通过技术、产能等多轮驱动，为SiC产业强链筑基注入新动能，助推SiC产业实现高质量发展。

来源：行家说三代半

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