超50亿！3家SiC相关企业获得资金支持

2025年底，全球SiC行业在资金层面动作频频:

• 美国Wolfspeed获得近50亿巨额税收返还，为8英寸碳化硅制造产能的扩大提供了资金保障；
• 思锐智能：获得国家级基金助力，加速ALD和离子注入设备国产化；
• 欧洲Zadient获得2.88亿元融资，加速SiC粉料和衬底产能布局与技术研发。

Wolfspeed 获近 50亿退税

强化资金实力支撑战略扩张

Wolfspeed于2025年12月1日宣布，他们已从美国国税局（IRS）获得6.986亿美元（折合人民币约 49.38亿元）的现金退税。

该公司表示，这笔资金源自美国《国内税收法》第 48D条项下的先进制造投资抵免（AMIC），是该公司累计约10亿美元（折合人民币约70.69亿元）48D条款现金退税 “变现” 的关键一步。

此前在2025财年，Wolfspeed已凭借2023及2024财年的美国联邦纳税申报，获得 1.865亿美元（折合人民币约13.18亿元）现金退税。

Wolfspeed表示，获得此次退税后，他们的现金余额增至约15亿美元（折合人民币约106.03亿元），显著增强了企业的财务灵活性，为其8英寸碳化硅制造产能的扩大提供了资金保障。

Wolfspeed还表示，在资金用途上，根据与高级有担保贷款人的协议，Wolfspeed 计划将1.922亿美元（折合人民币约 13.59 亿元）退税，用于偿还约1.75亿美元（折合人民币约 12.37亿元）未偿债务，剩余资金则将用于一般企业运营。

国调基金战略投资思锐智能

助力半导体核心设备国产化

12 月 4 日，由诚通基金管理的国家制造业转型升级基金完成对青岛思锐智能科技股份有限公司的战略投资。此次投资是国调基金落实国家集成电路产业发展战略、破解半导体核心设备 “卡脖子” 难题的重要举措，将进一步推动半导体设备国产化，强化产业链与供应链安全。

思锐智能作为半导体前道工艺核心设备领域的重点企业，在原子层沉积（ALD）、离子注入（IMP）设备的研发与产业化方面成果突出。其 ALD 设备已实现 “从科研型到工业型、从非半导体设备到半导体设备” 的双转型，构建了完善的ALD产品体系，业务覆盖全球40个国家及地区。

在离子注入设备领域，思锐智能于2023年成功研发并生产国内首台8MeV高能离子注入机，通过国内头部客户验证，技术指标对标国际先进水平，打破了欧美企业的长期垄断，填补国内空白。目前，该公司已完成高能、大束流、中束流离子注入机及 SiC离子注入机的全系列布局与量产，产品广泛应用于CIS、存储、射频等高端领域。

欧洲 Zadient 获2.88亿融资

加速碳化硅产能扩张与技术研发

11 月 18 日，法国企业 Zadient Technologies 宣布完成 3500 万欧元（折合人民币约 2.88 亿元）A 轮股权融资，本轮融资由法国互助信贷联盟旗下“环境与团结革命基金”与欧洲创新委员会基金（EIC Fund）联合领投，公司现有股东也参与其中。

Zadient 专注于开发创新的碳化硅生产工艺，可同时实现极低的生产成本与极高的纯度，业务处于碳化硅半导体价值链的上游，为碳化硅晶圆与芯片生产提供源材料，同时致力于解决行业当前面临的大尺寸衬底生产良率低这一核心制约问题。

此次融资将主要用于三大方向：一是扩建位于德国比特菲尔德的现有工厂，预计2026年该工厂碳化硅源材料产能将达到350吨/年；二是扩大研发与中试投入，重点攻关创新型晶体生长与衬底生产技术；三是探索碳化硅的新兴高潜力应用，如增强现实（AR）眼镜镜片、人工智能（AI）计算芯片中介层，同时为欧洲国防工业提供关键碳化硅材料，强化区域产业主权。

来源：行家说三代半

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。