全面回顾与总结

2025年，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“联盟”）在推动产业创新与生态建设方面取得扎实成效。作为行业协同的关键平台，联盟持续聚焦于技术突破与产业升级的核心使命。过去一年，联盟通过定期发布《宽禁带半导体产业信息简报》、举办“企创融通汇”系列对接会深入论证并协同解决行业共性难题、促成多项企业间战略签约，并持续开展标准制定、专题论坛与展览展示等工作，不仅有效促进了成员间的资源共享与实质合作，也切实推动了宽禁带半导体技术的产业化应用，为行业的高质量与可持续发展注入了新的动力。

2月10日

宽禁带半导体产业信息简报

2025年，联盟共推出了8期宽禁带半导体产业信息简报。内容聚焦政策风向解读、前沿技术追踪、产业链合作动态、创新产品技术发布、重大项目建设及投融资热点等核心板块，为行业同仁打造一个全面、权威、高效的信息交流平台。若您有技术突破、项目进展、合作需求或行业活动需推广传播，欢迎与我们联系。让我们携手推进宽禁带半导体产业高质量发展！

3月25日

SEMICON CHINA

宽禁带联盟亮相SEMICON CHINA，全方位展示了联盟在宽禁带半导体领域核心业务布局，历年特色活动精彩瞬间与丰硕成果以及专属宣传推广，项目合作机会倾斜等极具吸引力的会员权益。本次展会中，宽禁带联盟重点展示了已发布的团体标准，引发了观展者的热烈兴趣和深入讨论。这些团体标准涵盖了宽禁带半导体材料、器件、模块等多个方面，旨在推动宽禁带半导体产业的规范化、标准化发展。

宽禁带联盟亮相SEMICON China 2025：以服务赋能产业，以链接共创未来

3月27日

中关村“火花”活动

联盟承办的“设备-材料-制造-工艺半导体产业链协同创新”沙龙活动顺利举办。活动邀请了北京邮电大学李培刚教授、中国科学院半导体研究所高级工程师李弋洋、北京大钲科技首席市场官、北京大学分子工程苏南研究院概念验证平台执行主任、北大明德创新基金创始合伙人刘欧、中国科学院物理研究所海内外引进杰出人才，中国科学院骨干人才李辉研究员、中国科学院理化技术研究所研究员、博士生导师李江涛围绕半导体产业材料研发、设备突破、工艺协同及科技成果转化政策赋能等议题展开深度研讨。本次沙龙活动旨在搭建实验室技术创新与产业应用间桥梁，促进学术界、产业界和金融界等合作交流，为科技成果在京转化赋能。

【联盟动态】中关村“火花”活动之“设备-材料-制造-工艺”半导体产业链协同创新沙龙顺利举办

4月2日

召开标准评审会

2025年度第一次团体标准评审会于中国科学院半导体研究所及线上同步召开，此次会议旨在对《SiC器件功率循环试验方法》一项标准草案和《碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试方法》等4项标准送审稿进行研讨与评审。

【联盟动态】宽禁带联盟2025年度第一次团标评审会顺利召开

4月9日

宽禁带半导体大讲堂 第一讲

联盟成功举办宽禁带半导体大讲堂——金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？本次活动邀请到上海征世科技股份有限公司副总经理、首席技术专家满卫东，北京特思迪半导体设备有限公司副总裁蒋继乐，西安电子科技大学副教授任泽阳，武创芯研科技（武汉）有限公司 CTO秦松，北京莱泽光电技术有限公司副总经理于再林围绕大尺寸单晶金刚石产业化、精密抛光技术、超宽禁带半导体器件、生长过程建模仿真及高效激光划片加工等五大核心技术方向，深度剖析了金刚石当前技术瓶颈与产业化突破路径。活动得到了多家单位大力支持，线上线下观看直播人数超三万人次。

【联盟动态】成功举办《金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？》宽禁带半导体大讲堂技术交流活动

5月13日

宽禁带半导体大讲堂 第二讲

联盟成功举办宽禁带半导体大讲堂——如何破解宽禁带半导体"产-测-用"挑战，领航器件新发展？本次活动邀请到北京晶格领域半导体有限公司总经理张泽盛，是德科技解决方案工程师孙承志，北京大学集成电路学院研究员、博士生导师魏进，是德科技解决方案工程师叶政鹏，合肥阿基米德电子科技有限公司封装设计部&技术平台部经理马坤，分别从技术突破、测试方法论、应用场景与可靠性设计等维度展开思想碰撞。活动得到了多家单位大力支持，线上线下观看直播人数超2.3万人次。

【联盟动态】《宽禁带半导体大讲堂 第五期 如何破解宽禁带半导体"产-测-用"挑战，领航器件新发展？》成功举办！

6月5日

召开标准评审会

2025年度第二次团体标准评审会于中国科学院半导体研究所及线上同步召开。此次会议旨在对《碳化硅单晶抛光片边缘缺陷的自动化检测方法 反射和透射偏振法》等4项已立项的第八批团体标准进行草案评审；对《碳化硅光波导片》等6项待立项的第九批团体标准进行立项评审。

【联盟动态】宽禁带联盟2025年度第二次团标评审会顺利召开

6月20日

企创融通汇宽禁带半导体产业问题专家研讨会

2025企创融通汇——“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业问题专家研讨会成功举办，来自高校科研院所、产业链上下游企业及投资机构的40余位代表齐聚一堂，聚焦宽禁带半导体材料与器件产业，围绕碳化硅产业当前的技术瓶颈、量产进展及国产化关键问题、SiC在AR显示、低空经济等新兴应用中的技术挑战与市场需求以及以金刚石材料为代表的新一代半导体的产业化前景与政策布局方向等核心议题展开深度研讨，共探宽禁带半导体领域的技术突破与市场机遇。

2025企创融通汇—“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业问题专家研讨会成功举办，12寸碳化硅，未来产业发展的必然选择

7月15日

宽禁带半导体硬科技路演活动

本次硬科技路演活动邀请了安徽芯塔电子科技有限公司 高级市场经理周骏峰、西安电子科技大学 博士/教师；西镓半导体科技有限公司（拟） 董事长彭博、芯丰精密科技有限公司研发总监冯旿祥、杭州晶驰机电有限公司研发总监赵聪、天择先进（珠海横琴）科技有限公司董事长凌博、上海澈芯科技有限公司博士/技术市场研究员李煜淳，围绕宽禁带半导体核心材料研发、关键装备制造与新能源电力应用三大前沿方向，通过前沿解决方案论证与高潜力硬科技项目路演，为宽禁带半导体领域搭建起深度融通、高效赋能的“政-产-学-研-用-金-介”协同平台。

2025企创融通汇主题解决方案论证会暨宽禁带半导体硬科技路演活动成功举办

7月15日

“碳化硅赋能AI+AR新视界”闭门研讨会

本次研讨会汇聚了碳化硅材料、精密加工及AI+AR终端应用领域的产业领袖与技术专家，围绕"碳化硅技术在AI+AR眼镜领域的技术路线与商业化前景"这一核心命题展开深度对话。会议氛围热烈，研讨深入充分，参会者普遍反馈收获丰硕、启迪深远。

7月15日

2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

2025年7月15日-17日，2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛在安徽盛大召开。本次会议以“破局2025，解锁应用新市场”为主题，汇聚了来自宽禁带半导体产业链耗材、设备、材料、外延、器件到应用等上中下游的逾400位行业精英、近200家知名企业。与会各方聚焦产业链协同发展的关键路径、核心技术的突破性进展以及新兴应用市场的巨大潜力，展开了富有成效的交流与碰撞，全方位勾勒出产业升级的破局之道，为产业未来贡献了集体智慧，充分彰显了产业链协同创新的活力，为宽禁带半导体开拓新市场注入强劲动能。

2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛圆满落幕！

8月9日

召开标准评审会

2025年度第三次团体标准评审会于中国科学院半导体研究所3号楼线上同步召开。此次会议旨在对《氧化镓单晶位错密度的测试方法》等3项已立项的团体标准进行送审稿及草案评审；对《金刚石单晶位错密度的测定阴极荧光光谱法》等2项待立项的第九批团体标准进行立项评审。

【联盟动态】宽禁带联盟2025年度第三次团标评审会顺利召开

8月29日

2025年工程师跨界沙龙宽禁带半导体大讲堂 第三讲

本次活动以“XR浪潮下的碳化硅机遇，下一代视觉技术的材料与工程挑战”为主题聚焦碳化硅材料在XR领域的应用突破。邀请到北京天科合达半导体股份有限公司市场经理汤宇轩，北京特思迪半导体设备有限公司总经理刘泳沣，慕德微纳(杭州)科技有限公司技术总监蔡璐，杭州灵伴科技有限公司公共事务副总经理姜童，中国国际金融股份有限公司研究部分析员李澄宁五位行业专家，分别从材料研发与产业化路径、精密加工技术突破、光学器件集成创新、终端产品迭代路径、智能交互场景革新等维度展开思想碰撞。五位报告人通过"材料-装备-器件-终端"的全链条解析，勾勒出碳化硅技术在XR领域的创新生态图谱。

【联盟动态】2025年工程师跨界沙龙-宽禁带半导体大讲堂：XR浪潮下的碳化硅机遇，下一代视觉技术的材料与工程挑战成功举办

9月19日

企创融通汇供需对接会

2025企创融通汇——“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业供需对接会在北京天科合达总部成功举办，来自产业链相关的十余位企业及行业机构代表参加了本次活动。与会代表参观了天科合达展厅，实地了解碳化硅材料制备与产业化进展。会议聚焦宽禁带半导体产业的技术创新与市场拓展，重点探讨了碳化硅在新能源汽车、AR眼镜等新兴领域的应用前景、当前产业化面临的关键挑战以及产学研用协同机制。各方代表一致认为，需加强产业链上下游合作，共同推动核心技术创新与规模化应用，以解锁更广阔的市场空间。本次对接会有效促进了产业链的直接沟通与潜在合作，为产业高质量发展搭建了务实平台。

【联盟动态】2025企创融通汇“芯机遇促发展 解锁应用新市场”主题供需对接会成功举办

9月24日

标准发布

《金刚石单晶表面应力分布测定 拉曼光谱法》、《金刚石单晶中石墨相的相对含量测定 拉曼光谱法》、《碳化硅器件功率循环试验方法》三项团体标准正式发布。三项团体标准的发布将为进一步规范和促进我国金刚石及碳化硅等宽禁带半导体材料的质量评价、器件可靠性测试及相关产业发展提供重要技术依据，对推动宽禁带半导体产业链上下游协同创新具有积极作用。

【联盟动态】《金刚石单晶表面应力分布测定 拉曼光谱法》等三项团体标准正式发布

11月21日

宽禁带半导体技术创新联盟理事长陈小龙研究员当选中国科学院院士

2025年11月21日，中国科学院正式公布了2025年度院士增选结果。宽禁带半导体技术创新联盟理事长、中国科学院物理研究所研究员陈小龙光荣当选中国科学院院士。 陈小龙研究员是我国碳化硅半导体材料科学与技术领域的开拓者之一。他长期坚守科研一线，潜心钻研、勇攀高峰，在第三代半导体关键材料领域取得系统性突破，为我国实现该领域的自主发展作出了重要贡献。

热烈祝贺宽禁带半导体技术创新联盟理事长陈小龙研究员当选中国科学院院士

11月25日

会员大会

中关村天合宽禁带半导体创新联盟第二届第四次会员大会在郑州成功召开。会议由联盟理事长陈小龙主持，来自产业链的超135家会员单位代表参会。秘书长刘祎晨汇报了联盟2024年至2025年上半年在党建引领、组织建设、标准推进、产业服务等方面的工作成果及2026年计划。会议为17家新入盟单位举行了新会员证书颁发仪式。陈小龙理事长对会员单位的支持表示感谢，并期望未来继续深化协作，共同推动产业发展。

【联盟动态】中关村宽禁带半导体创新联盟第二届第四次会员大会成功召开！

11月25日

企创融通汇——金刚石专场

本次活动以“芯机遇促发展解锁应用新市场”为主题，聚焦金刚石材料的科研前沿进展与产业应用前景，邀请领域内专家学者、行业领军人才，以及产业链上下游企业代表齐聚一堂，共同探讨金刚石半导体从材料生长、衬底加工、掺杂调控，到器件设计、工艺实现乃至系统集成的全链条关键技术挑战与协同创新路径，加速金刚石半导体技术从实验室走向产业化，为我国在宽禁带半导体领域的创新发展和产业升级注入强劲动力。会议共吸引来自郑州大学、西安电子科技大学等10余所高校的师生，以及50余家宽禁带半导体企业代表，共计150余人现场参加活动，137.8万人次观看直播。

【会场回顾--企创融通汇——金刚石专场】第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

11月25日

宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛

宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛在郑州成功举办。本论坛旨在面向宽禁带半导体领域的青年科研人员与学者，旨在展示前沿成果、激发创新思维，为青年人才的学术成长与合作交流搭建高水平平台。来自国内外知名高校、院所及企业的十余位海内外学者与业界专家先后发表报告，内容覆盖SiC粉体合成、单晶生长、衬底加工、超精密制造、金刚石加工、MEMS传感器、异质结光电性能、缺陷无损检测以及市场前景分析等多个前沿方向。

【会场回顾--宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛】第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

11月25日

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）

2025年11月25日-27日， 第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议 （APCSCRM 2025）在郑州中原国际会展中心隆重举行。本届大会以"芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）"为主题，聚焦宽禁带半导体产业链创新，涵盖材料装备、器件研发、系统应用等全产业链环节。开幕式现场汇聚了来自全球十多个国家和地区的800余位专家学者、企业代表及行业精英，近400家参会单位共同见证了这一行业盛事。与会嘉宾围绕宽禁带半导体技术突破、产业升级与生态建设等关键议题展开深入探讨，汇聚行业智慧，共促产业链协同创新，为全球宽禁带半导体产业发展注入新动能。

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）圆满闭幕

宽禁带科技论

在2025年，联盟“宽禁带科技论”栏目累计发布深度文章30余篇，持续聚焦宽禁带半导体领域的技术突破与产业洞察，致力于为行业同仁提供前沿、专业的科技资讯。步入2026年，我们将继续深耕这一平台，分享更多创新研究与应用动态。诚挚欢迎各位专家、同仁关注并积极投稿，携手探索技术前沿，共促宽禁带半导体产业繁荣发展。

谨此衷心感谢过去一年中，各会员单位及社会各界对宽禁带联盟工作与宽禁带半导体事业发展所给予的鼎力支持与无私奉献！

2025年的历程凝结为奋进的篇章

2026年的征程即将开启

让我们满怀信心与期待

继续并肩同行

共同开创更加辉煌的明天

关于宽禁带联盟

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟2016年在北京市民政局注册成立，是由从事宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的企（事）业单位、大专院校、科研院所等自愿联合成立，是北京市社会团体登记管理机关核准登记的全国性非营利性社会团体法人单位。

截至2025年12月，联盟成员单位共232家,涉及到高校10家，科研院所11家,企业单位211家。涵盖了设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用等宽禁带半导体产业链各个环节，基本囊括了国内从事宽禁带半导体研发及产业化的重点单位。联盟通过不断创新体制机制，整合创新资源，探索行业管理和科技服务的新模式，以提高我国宽禁带半导体产业的国际地位。

宽禁带联盟是3A级中国社会组织，国家标准委员会第二批团体标准试点单位、中关村国家自主创新示范区第二批标准化试点单位。联盟将以技术创新为核心，围绕全产业链进行垂直一体化组织实施，重点攻克全产业链共性关键技术和各产业间衔接关键技术，推动科技成果转化为企业效益，促进政产学研用金协同合作，提升宽禁带半导体技术自主可控能力，实现我国宽禁带半导体产业全产业链快速健康发展。

欢迎相关有识之士，加入到联盟，共同构建宽禁带半导体领域产业生态化与生态产业化格局！

【入盟邀请】宽禁带半导体技术创新联盟欢迎您加入

电话：86-10-50875766-721/722

邮箱：mishuchu@iawbs.com

网址：www.iawbs.com

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