在新能源汽车、AI 数据中心等下游需求的强劲驱动下,碳化硅凭优异的材料特性正持续获得资本青睐。近日,又有3家SiC企业官宣融资动态:

  • 致瞻科技:完成近3亿元C轮融资,再深化碳化硅布局;
  • 芯联动力:完成新一轮战略融资,累计完成4轮融资;
  • 忱芯科技:斩获亿元级战略融资,旨在扩展AIDC新赛道。

致瞻科技:

完成近3亿元C轮融资

1月5日,南京市创投集团宣布已完成对致瞻科技的近3亿元C轮融资。据介绍,致瞻科技本轮融资由浙江国资基金领投,南京市创投集团、华映资本、士兰微等机构共同参与。

截至目前,致瞻科技已累计完成5轮融资。业内人士分析认为,此次融资或将为致瞻科技在碳化硅领域的扩大研发投入、加速产能建设和拓展市场应用提供强有力的资本支持。

除融资外,致瞻科技在市场拓展方面也取得突破。据其官方消息,2025年4月,他们与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议,成为其超充领域的核心供应商。未来数年,致瞻科技将以确定性产能锁定方式,持续供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块。

官网显示,致瞻科技成立于2019年,专注于碳化硅半导体器件和先进电驱系统,先后推出多款SiCTeX™系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACK™高性能碳化硅功率模块,已批量应用于新能源汽车、EV超充等领域,并已成为华为、比亚迪、上汽集团等主流整车厂及新能源客户的长期合作伙伴。

芯联动力:

累计完成4轮融资

据信产基金报道,他们已于近日完成对芯联动力的战略投资。自2023年10月成立以来,芯联动力总计完成4轮融资。

作为芯联集成控股子公司,芯联动力主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务,是车规级碳化硅制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者,致力于为中国的新能源发展提供芯片的系统解决方案。

依托自身的技术积淀与资源整合能力,芯联动力拥有国内首条8英寸SiC MOSFET产线。在订单端,芯联动力同样取得突破。2025年4月,芯联动力董事长袁锋公开表示,过去一年间,企业已斩获十余家企业的量产订单,Design win超30个项目,总金额达数亿元,同时还锁定了未来4到5年的碳化硅主驱订单。

忱芯科技:

以亿元级融资拓展AIDC赛道

2025年12月31日,忱芯科技官宣斩获亿元级战略融资,本轮融资由长江创新与金浦智能共同完成投资。

忱芯科技表示,融资资金将主要聚焦AIDC,用于新一代产品的创新升级、新赛道技术研发投入、市场渠道拓展及团队扩充,持续巩固公司在功率半导体测试设备领域的领先地位,加速推进新业务布局落地。

据介绍,忱芯科技正积极布局全新赛道——面向AIDC关键设施及其核心子部件的整套测试解决方案。此外,其动静态测试设备、动态可靠性测试设备、无功老化测试设备、KGD测试系统与晶圆老化测试设备等均已取得交付/订单上取得突破。

官微显示,忱芯科技是功率半导体自动化测试系统解决方案创新领导者,产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节,为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

来源:行家说三代半

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