浙江省“十五五”规划征求意见：发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等

近日，浙江省经济和信息化厅发布关于公开征求《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》意见的通知。

意见稿提到，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。为扎实推进新型工业化，加快建设全球先进制造业基地，特制定本规划。规划期限为2026-2030年。

征求意见指出，浙江省要全力打造四大产业高地，壮大15个重点产业集群，培育“X”未来产业，构建以先进制造业为骨干的浙江特色现代化产业体系。

其中在打造新一代信息技术产业高地集成电路方向，将重点围绕芯片设计与制造、晶圆制造、关键材料、关键设备、封装测试和新一代半导体六大领域努力突破。其中新一代半导体领域，特别提出要发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等关键材料。

此外在打造高端装备产业高地工作中，浙江省将围绕新能源汽车及零部件、机器人与数控机床、低空经济、新能源装备与新型储能等方向开展重点工作。

浙江省前瞻布局第三代半导体产业

早在2021年，省级专项规划《浙江省光电产业发展行动计划（2021-2025年）》便已明确，支持第三代半导体材料在新型显示、智能光伏等领域的应用，并部署核心技术攻关，从具体应用场景切入进行产业引导。2024年，浙江省科技厅在公开答复中进一步明确，将第三代半导体材料置于省级战略高度，列为浙江省“315”科技创新体系中“前沿半导体”战略领域的重点研发方向，并已通过具体研发项目给予支持。2025年，在《关于推动经济高质量发展若干政策》中，集成电路、新材料被持续列为重点聚焦推动的新兴产业赛道。这一系列从专项应用到核心攻关，再到持续纳入宏观产业政策的连贯部署，构成了浙江发展第三代半导体产业的扎实政策基础。

当前，浙江已集聚一批在全产业链关键环节具备核心能力的企业。

士兰微电子作为本土龙头企业，在芯片制造与IDM领域实现了重大跨越。2026年1月，其投资120亿元的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线。该生产线全部达产后，预计可形成年产72万片8英寸碳化硅芯片的能力，产品主要面向新能源汽车、光伏储能等领域。

杭州富加镓业科技有限公司与杭州镓仁半导体有限公司均专注于氧化镓材料的产业化。其中，富加镓业正在建设国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生产线，旨在解决国内该材料的规模化供应问题，并率先实现了导模法“一键长晶”技术。而镓仁半导体则在国际上率先攻克了8英寸氧化镓单晶生长技术，刷新了全球纪录，并牵头制定了我国氧化镓材料领域首批团体标准，从技术创新和产业标准两个层面推动氧化镓从实验室走向规模化应用。

湖州镓奥科技有限公司在氮化镓功率器件应用方面取得了技术突破。该公司攻克了关键技术，研制出国内首台5000W-7000W千瓦级氮化镓功率模块样机，瞄准高端工业电源等应用市场。

晶盛机电创建于2006年，公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。

在碳化硅衬底这一关键环节，浙江背后还有一个庞大且专业的本土配套产业网络作为支撑。这个网络覆盖了从石墨热场、碳纤维保温材料（如浙江星辉新材料、浙江凯威碳材料），到精密石墨件、涂层石墨零件（如浙江华熔科技、浙江六方半导体、嵊州市西格玛科技），再到研磨抛光液、抛光磨轮（如宁波赢晟新材料、杭州芯研科）等全套耗材供应链。

同时，在缺陷检测、激光剥离、金刚石长晶等核心设备领域（如清软微视、西湖仪器、杭州芯石器、杭州晶驰机电），也集聚了一批创新企业。这些集中于杭州、宁波、绍兴等地的配套厂商，与衬底制造企业紧密协同，共同构建了浙江在国内碳化硅材料产业中独具优势、自主化程度较高的完整制造生态。

此外，浙江省已构建起较为完整的产业生态与协同创新平台

浙江的第三代半导体产业已呈现出集群化发展态势。以宁波前湾新区为例，当地依托雄厚的汽车产业基础，吸引了包括中天晶科(宁波)半导体材料有限公司、清纯半导体等在内的数十个产业链项目，构建了从碳化硅衬底材料到功率模块封测的车规级芯片特色产业集群。

在创新平台方面，浙江构建了多层次的技术研发体系。全省已布局了包括硅及先进半导体材料全国重点实验室、浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室、复旦大学宁波研究院等在内的十余家省级以上创新平台。其中，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院作为一个开放平台，致力于推动宽禁带半导体全链条技术的研发与产业化。

面向“十四五”收官与“十五五”开局的新阶段，浙江省已将发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等宽禁带半导体材料确立为构建现代化产业体系的关键环节。全省正凭借在新能源汽车、智能光伏等领域的强大市场优势，坚持“应用牵引”的清晰路径，系统推进从材料制备、芯片设计到器件制造的全链条生态建设。通过统筹全域产业资源与创新平台，浙江致力于将现有的制造与应用优势，转化为在半导体新材料领域的核心研发能力与供应链竞争力，打造国内领先、具有全球影响力的宽禁带半导体产业创新高地。