格力车用SiC芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片

1月20日电，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。

格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温。2019年，格力开始在空调柜机上，引入美国公司的碳化硅器件，来提升能效。

冯尹说，中国家电行业在能效方面，仍有很大提升空间。中国空调最新的APF能效比要求提升了，但与日本最高的空调能效比相比仍然有差距。中国冰箱如果全部用2026年6月将实施的新的能效等级，将可以节省约130亿度电。为了助力节能，格力自己做芯片。

格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。

如今，格力的碳化硅芯片，已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升。格力用在光伏、储能产品上的碳化硅器件，也可助力温度降低和能效提升，2026年将量产。此外，格力用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件，也能实现能效提升，2026年也将陆续量产。

据冯尹介绍，格力的碳化硅工厂建设了6英寸、8英寸兼容机台，有全自动化天车系统，还可以提供满足车规级要求的测试服务。同时，格力碳化硅芯片工厂提供对外的代工流片服务。

据介绍，格力2018年成立珠海零边界集成电路有限公司，主要负责MCU芯片、智慧家庭芯片和功率器件产品研发和销售;2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测服务等业务。格力电器2025年8月在互动平台表示，公司自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所。目前，公司芯片团队近千人，技术人员占比超60%。

格力碳化硅芯片工厂以“自主可控、开放代工”为核心经营策略，已建成国内领先的碳化硅晶圆产线。目前对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，业务模式以晶圆代工为主，同时提供封装测试服务。芯片制造自主可控,是公司把控产品品质的重要环节，建立了从芯片设计制造、测试到交付的全流程质量控制体系，通过提升芯片效率提高产品的能效，例如为消费者提供配置自主研发芯片的更优质与节能的空调产品,目前自研芯片内部应用占比稳步提升。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，客户已从家电领域拓展至能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障；现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均已通过了AECQ101车规级可靠性认证，满足了上车应用的基本要求；另一主要产品碳化硅MOSFET，650V/1200V产品的工艺平台的部分产品也通过了车规级可靠性认证。

文章来源：半导体在线

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