中电科装备首台套12英寸碳化硅减薄设备交付

近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网、AI基础设施等多个高景气赛道，而12英寸衬底相较于8英寸产品，单片晶圆芯片产出量可提升2.5倍，能显著降低单位制造成本，是推动碳化硅产业规模化应用的关键方向。

由于碳化硅材料硬度仅次于钻石且脆性大，12英寸规格的晶锭、衬底减薄对设备的加工精度、稳定性和工艺适配性提出了远超8英寸工艺的极限要求，此前该领域核心设备长期依赖进口，单台设备价格高。

此次推出的两款设备分别针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，实现了关键技术突破：晶锭减薄机创新采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，可确保大尺寸晶锭的稳定高效传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求；衬底减薄机则集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，可将晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，攻克了均匀性控制难题，达到国际先进水平。

此外，两款设备均为全自动设备，满足大尺寸产线无人化、智能化生产需要，搭配电科装备自研的激光剥离设备，在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗降低30%以上，在进一步保障加工品质一致性的同时，提升产线量产能力、强化成本控制。

后续，电科装备将着力突破大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化应用的关键瓶颈，助力我国第三代半导体产业链向高端跃升。

来源：科技日报、集邦化合物半导体

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