芯联集成/天域/基本公布SiC合作进展

近期，国内又有3家SiC企业宣布合作动态：

• 芯联集成&浩思动力：双方将开发高性能IGBT/SiC功率模组，预计覆盖约10款混动车型。
• 天域半导体&EYEQ Lab：达成6至8英寸SiC外延片合作，后者8吋工厂已运行。
• 基本半导体&麦田能源：碳化硅功率器件方案助力逆变器与储能系统研发制造。

芯联集成：

与浩思动力达成战略合作

2月9日，芯联集成宣布与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。浩思动力由吉利控股集团、雷诺集团与沙特阿美共同投资成立，是一家动力总成解决方案供应商，客户包括雷诺集团、吉利汽车、沃尔沃汽车、宝腾汽车、日产汽车等知名整车厂。

芯联集成表示，双方通过深度协同，将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统定制开发高性能IGBT/SiC功率模组。这些组件将精准适配浩思动力系统对高功率与高效率的严苛需求，在提升吉利混动车型竞争力的同时，深度推动国产混动核心零部件的协同发展。

在技术创新层面，芯联集成在本次供应的模组封装中应用了SPD先进封装技术。该技术产品通过集成电流传感器，在显著缩小电控尺寸、提升功率密度的同时，使系统杂感降低7-8nH、动态损耗降低15-20%，具备更优秀的抗振性能。结合其对浩思动力系统的深度适配，双方共同实现了车辆动力表现与能效水平的双重突破。

根据合作规划，未来5年内双方合作的技术产品预计覆盖约10款混动车型。依托平台化设计优势，双方合作的相关技术产品具备极强的延用性，后续将逐步扩展至浩思动力旗下的所有混动平台，实现技术复用与成本优化。

天域半导体：

与EYEQ Lab达成战略合作

2月6日，天域半导体与韩国第三代半导体企业EYEQ Lab正式签署战略合作协议。双方将聚焦碳化硅（SiC）外延片的供应与应用，建立长期稳定的战略合作伙伴关系，携手完善全球第三代半导体供应链布局。

文章透露，天域半导体此次将为EYEQ Lab提供全系列高质量SiC外延片产品，覆盖6至8英寸全规格，电压范围涵盖650V至2kV，可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件，能够充分满足EYEQ Lab在不同应用场景下的产品研发与量产需求。

与此同时，在同等条款及条件下，EYEQ Lab将优先采购天域半导体提供的碳化硅外延片，夯实双方合作根基。天域半导体表示，本次合作将推动公司SiC外延片产品的大规模应用，进一步拓展国际市场，巩固公司在全球半导体供应链中的市场地位。

EYEQ Lab是韩国第三代半导体SiC功率半导体领域的领军企业，具备从器件设计、工艺开发、晶圆制造到封装测试的完整技术能力，在高压、高频、高效率 SiC 功率半导体领域拥有多项核心技术及量产经验。

据报道，2025年9月，EYEQ Lab在韩国釜山举行总部及生产设施落成典礼，项目总建筑面积7322平方米，总投资达1000亿韩元（约合人民币5.15亿）。这是韩国首家8英寸碳化硅功率半导体制造工厂，能够进行内部生产和合同生产（代工），计划在2025年试运行后，从2026年开始以年产3万片晶圆的规模全面投产。

基本半导体：

与麦田能源达成SiC合作

近日，基本半导体宣布，他们凭借卓越的产品品质和稳定可靠的供应链保障能力，荣获麦田能源颁发的2025年度“护航功勋奖”。

基本半导体透露，自合作以来，他们以高品质的碳化硅功率器件产品与技术方案，助力麦田能源在逆变器与储能系统的研发与制造中持续突破，成为麦田能源全球化布局中值得信赖的“护航者”。

麦田能源创立于2019年，是一家专注于全球清洁能源领域的储能及逆变器相关产品研发、生产、销售于一体的国际化企业，为家庭和工商业企业提供先进的分布式能源、储能产品及智慧能源管理方案。目前，麦田能源业务已拓展至70+个国家和地区，为全球市场提供高效可再生能源解决方案。

2025年6月，麦田能源向深交所提交上市申请及招股书。文件披露，2025年上半年，麦田能源实现营收约22.33亿元，其中储能逆变器营收约为5.62亿，占比25.17%。根据S&P Global统计数据显示，在户用储能领域，麦田能源2025 年半年度全球市场占有率约7%，市场排名前列。

来源：行家说三代半

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