为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，我们邀请了爱仕特科技SiC业务总经理陈宇。为大家带来关于产业发展逻辑与未来趋势的独家前沿洞察。

2025年底，爱仕特迎来成立八周年里程碑。自扎根碳化硅功率半导体领域以来，爱仕特已构建从芯片设计到模块封装的垂直整合能力，在新能源汽车、eVTOL、工业市场、AI服务器电源等领域实现规模合作，出货量稳定提升。

展望2026年，爱仕特正快速向更广阔的产业蓝海拓展。陈宇表示，他们计划在电焊机、充电桩、电动重卡等优势领域的市场份额再翻一番，并力争成为1-2家头部车企超高压电驱平台的核心供应商，同步加快部署AI服务器电源等战略市场，持续提升爱仕特的国际品牌影响力。

技术、产品、市场三重发力 切入多家头部车企供应链

Q：在过去一年，贵公司SiC业务主要做了哪些关键性工作？

陈宇：2025年第三代半导体产业成功开拓了多个重量级新市场，如AI数据中心电源、固态变压器、消费类电源等。有些传统领域原本多是硅基器件的“地盘”，如今第三代半导体凭借性价比优势成功切入，标志着其应用边界实现了重大突破。

2025年，爱仕特紧抓行业“上规模”的契机，主要在技术、产品和市场三大方面下了硬功夫，取得了一些扎实的进展。

在技术研发上，爱仕特投入研发费用提升50%，累计申请专利已超过百项，尤其是核心的SiC MOSFET芯片良率一直稳定在90%以上，处于行业前列。目前，爱仕特自研的第四代SiC MOSFET芯片，拿到了2025年“中国芯”奖项，导通电阻达到10mΩ，跻身国际领先水平。同时，爱仕特也提前布局了下一代技术，8英寸晶圆的芯片工艺验证已经顺利完成。

在产品线上，爱仕特去年一共推出七、八十款新品，目前已经有超过200款SiC单管和模块，电压、功率覆盖全面，能应对不同场景的需求。值得一提的是，我们3300V/80A的大电流器件实现了量产交付，经过市场检验，性能可靠，在中高压领域站稳了脚跟。另外，通过优化供应链和生产流程，我们将主要产品的交货期缩短了30%。

市场落地则是爱仕特去年的重头戏。车规市场方面，我们成功进入了华南、华东几家头部车企的供应链，完成了小批供货和批量验证，并且拿到相关的车规认证，为后续大规模上车铺平了道路。

工业市场成为我们增长最快的部分，例如爱仕特的1200V器件不仅大批量应用在主流充电桩，也在电焊机、eVTOL、电动重卡等领域实现了规模化供货，渗透率越来越高。与此同时，海外市场也打开了局面，我们和数家海外车企及工业客户建立了合作，几款核心产品也通过了海外认证，为明年更深入地走出去打好了基础。

SiC产业实现“规模化跃迁” 未来5年“场景深耕”定格局

Q：如果用一个关键词总结回顾2025年的第三代半导体（SiC和GaN）产业发展，您会用哪个词？为什么？

陈宇：如果让我用一个词来总结2025年，那就是 “规模化跃迁” 。这一年，国内SiC产业真正进入了规模化放量的快车道，可以说 “车规打基础，工业扩地盘，AI添新柴” 的格局越来越清晰了。

具体来看，上游的6英寸材料已经稳定量产，良率也逐渐提升，但产能还是有点跟不上下游爆发式的需求；8英寸方面，核心工艺已经跑通，开始小批量试产，这对未来降本很重要。

市场表现则非常亮眼，国内整体市场规模翻了一番以上。新能源汽车依然是主力，SiC主驱模块几乎成了中高端车型的标配，国产芯片在车上用的比例也越来越高。同时，光伏、充电桩、电动重卡等工业领域增速提高，成为新的引擎，eVTOL、智能电网等新场景应用也迈入商业化。还有一个值得关注的点是，AI服务器电源市场的技术验证完成并开始小批量供货，为产业储备了未来动能。

总的来说，产业链自主能力在这一年得到了实实在在的加强，从材料到器件，国内头部企业的产品和交付能力，已经能和国际同行正面较量了。

Q：如果用1个关键词展望未来5年的SiC行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。

陈宇：展望未来五年，我觉得行业会进入一个“场景深耕” 的阶段。简单说，就是跑马圈地的时代过去了，接下来要比谁更懂客户、更能解决具体问题。

具体来看，新能源汽车会往更高压、更集成化方向发展，800V平台会向1000V以上演进，这对SiC器件的耐压、功率密度和可靠性提出了极致要求。光有参数漂亮不行，必须能在整车复杂的全生命周期里稳定工作，这才是未来的竞争门槛。

工业领域会进一步分化，进入精耕细作的差异化发展阶段。光伏储能、智能电网追求更大功率和更高效率，而像电焊机、轨道交通、eVTOL这些细分市场，各有各的独特需求。能深入这些场景，做出差异化定制方案的公司，将构建起不可替代的核心竞争力。

特别要提的是，AI算力领域无疑是SiC下一个爆发性的高价值市场。随着AI服务器普遍采用800V甚至更高压的供电架构，SiC作为核心功率器件，需求量会指数级增长。爱仕特已经在这一领域开始供货，这也将成为我们未来重要的增长方向。

三大产业难题亟待破解 技术/生态/价值需协同升级

Q：当前SiC行业面临的主要问题是什么？未来有哪些技术路径可能突破这些限制？

陈宇：碳化硅行业现在看起来很热，但跑得快的同时，一些深层次的问题也浮现出来了，核心是“速度”和“质量”如何平衡的问题，需要行业警惕。

第一个问题是“大尺寸”与“降成本”的博弈。8英寸现在处于小批量试制阶段，但全流程的良率提升比预想的慢，投入又非常大。从6英寸转向8英寸，成本并没有像预期那样线性下降，同时衬底端的价格战又压缩了整个行业的利润空间，这反过来又拖慢了大尺寸工艺研发的投入，有点陷入 “降本内卷-没钱研发-良率难升” 的低水平循环。

第二个问题是产品同质化竞争与场景价值挖掘脱节。很多公司都在卷那几个通用参数，但客户真正关心的，比如车规级器件十年的可靠性、工业场景下的免维护性、AI算力对高频稳定性的苛刻要求，这些深度需求反而容易被忽视。

第三个问题是供应链的生态协同不足。一些高端的封装材料、关键设备还得进口，“卡脖子”风险还在。目前的供应链主要还是供应标准品，很难灵活满足不同场景的个性化、差异化需求。

我认为，要突破这些限制，未来不能只盯着技术一个点，必须进行 “技术、生态、价值”三位一体的系统升级。

首先，技术上要精准攻坚8英寸全流程工艺，真正把良率提上去。与此同时，封装技术作为、重要支撑，同样不可或缺。爱仕特基于已成熟的银烧结等先进互连工艺，重点发展双面冷却、嵌入式封装等模块级集成技术，满足未来高端应用对散热、功率密度和可靠性的极致要求。

其次，产品上要从 “卷参数”转向“懂场景” ，针对不同领域提供定制化的解决方案。

最后，一定要构建一个开放协同的产业生态，上下游联手突破材料和设备的国产化，建立起既自主可控又能快速响应需求的供应链体系。

推进SiC技术迭代 深拓多领域及海外市场

Q：请谈谈2026年贵公司的发展目标。

陈宇：2026年，我们的战略非常清晰，就是紧扣行业“场景深耕” 趋势，以 “技术升级、市场深拓、全球进阶” 为核心，稳步推进。

在技术上，我们会继续打磨第四代SiC MOSFET，全力推进8英寸芯片的工艺优化与产品化。我们还会针对车规1000V以上超高压平台、工业高频率需求进行产品迭代，并致力于系统级封装集成等前沿技术的研发，全年计划新增专利超50项。

在市场上，我们要在多领域实现深度突破。工业领域是我们的增长主引擎，计划在电焊机、充电桩、电动重卡等优势领域的市场份额再翻一番。车规领域，我们要借助超高压产品升级，力争成为1-2家头部车企超高压电驱平台的核心供应商。同时，AI服务器电源作为新的战略重点，我们将全力扩大供货规模，打造新模式。

在运营与全球化上，我们要继续保持高良率，提升模块厂产能规模，打造更柔性、多元的供应链体系。全球化方面，我们将重点拓展高端汽车电子和新能源基建等核心海外市场，真正提升爱仕特的国际品牌影响力。

文章来源：行家说三代半

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