创锐光谱实现12英寸导电型碳化硅衬底位错缺陷的无损检测

近日，借助Dispec-9000碳化硅衬底位错缺陷无损检测设备，创锐光谱成功实现了12英寸导电型碳化硅衬底位错缺陷的无损检测。

导电型12英寸碳化硅衬底位错缺陷无损检测结果

　　12英寸的碳化硅衬底晶圆由于其生产加工难度大，良率低，单片市场价格一度达到2万美金（约15万元人民币）。与此同时，相较于目前较为成熟的6英寸和8英寸晶圆，其位错缺陷的密度也普遍偏高，这是大尺寸晶圆迭代过程中的普遍规律。

　　在12英寸碳化硅衬底晶圆的生产过程中，位错缺陷的传统检测手段——腐蚀法，从生产成本的角度出发，已经无法被接受了，而位错缺陷的检测与控制，又是生产过程中必不可少的环节。

　　针对这个行业痛点，创锐光谱突破性地采用瞬态光谱学技术，在Dispec9000设备上， 实现了对12英寸碳化硅衬底位错缺陷（TSD，TED，BPD）的无损检测，这一突破性的进展将为整个产业链的降本增效提供重要的支持。

DISPEC-9000是一款专为碳化硅单晶衬底设计的全自动、无损检测系统

1 / 该设备基于 泵浦反射原理（Pump‑Probe Reflection），可以在较短时间内对6、8、12寸SiC衬底的三种位错缺陷进行无损检测。其中：

• 6寸：检测通量为4–5片/小时
• 8寸：检测通量为2–3片/小时
• 12寸：检测时间约为1小时/片

2 / 该设备可以检测三种位错缺陷（TSD、TED、BPD）以及SF、MP、碳包裹体、异晶等缺陷，也可同时检测Si面和C面。

3 / 该设备利用AI智能算法，辅助精确缺陷识别以及密度分析，具备自定义缺陷分析能力。

DISPEC-9000光学无损检测设备的推出，为衬底生产厂家节约近五分之一的生产成本。同时，无损检测技术的应用，使得从衬底—外延—器件的全链缺陷追踪成为可能。

来源：创锐光谱工业应用

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