至信微电子8英寸SiC晶圆量产突破

近日，深圳至信微电子有限公司宣布，其与国内头部代工厂深度合作推出的8英寸晶圆系列产品已出货超过百万颗，正式进入量产交付阶段。这一里程碑式进展，不仅标志着至信微在碳化硅（SiC）技术上的关键落地，也为新能源汽车、光伏储能等高功率应用注入新活力。

至信微电子成立于2021年，专注于第三代半导体功率器件的研发与制造。公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖企业的资深专家，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。作为国内率先研发成功车规级碳化硅MOSFET的企业，至信微的产品已通过多家汽车客户的样品测试，展现出坚实的专业基础和可靠的质量意识。公司致力于提供高标准的产品和服务，满足客户在新能源汽车、工业控制、光伏逆变器等领域的需求。 早在2023年，至信微就完成数千万元天使+轮融资，投资方包括金鼎资本、太和资本等，进一步夯实了其在SiC领域的竞争力。

此次量产的8英寸晶圆系列产品，相较于上一代6英寸产品，在多个维度实现显著提升。首先，芯片产出效率大幅提高，单片集成度更高，有效降低了综合成本。其次，器件性能、良率及一致性全面优化，良率稳定在98%以上。在关键指标——比导通电阻率上，至信微取得重大突破，达到世界级领先水平。这意味着系统效率更高，散热体积更小，帮助客户打造更具成本优势的解决方案。例如，在新能源汽车功率模块中，这种低电阻率SiC器件可显著提升能量转换效率，延长电池续航。

来源：DT半导体

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