氧化镓(β-Ga₂O₃)是“后摩尔时代”超宽禁带半导体的重要代表材料,具有禁带宽度大、击穿场强高、成本相对可控等优势,在新能源汽车、数据中心、电力电子与智能电网等领域展现出广阔应用前景。当前,高品质、大尺寸单晶的可控制备已成为国际学术界与产业界关注的核心问题。

近日,中国科学院上海光学精密机械研究所激光晶体中心齐红基、贾宁团队联合杭州光学精密机械研究所,在氧化镓晶体生长领域取得新进展。相关成果以“Realization of 4-Inch and Thick β-Ga2O3 Single Crystals Using the Vertical Bridgman Method”为题发表在CrystEngComm。

坩埚下降法(VB法)因具备低成本、可避免“铱金”化问题等优势,被认为是氧化镓单晶制备中最具竞争力的技术路线之一。但在大尺寸生长过程中,热场稳定性、界面形貌控制、缺陷调控及晶体均匀性等仍面临挑战。

针对上述关键问题,团队结合VB法与热场仿真技术,对生长界面形貌及温度梯度分布进行系统优化。在此前工作中,已率先实现8英寸氧化镓单晶制备。本次发表于CrystEngComm的研究,则对直径4英寸、厚度超过30 mm的(100)晶向氧化镓晶体进行了系统表征。测试结果显示,晶圆的高分辨X射线衍射(HRXRD)半高宽(FWHM)为49.6–64.8 arcsec,表明晶体具备较高结晶质量和良好的结构均匀性。

图1 (a)4英寸氧化镓晶圆图片,(b)氧化镓晶圆高分辨XRD摇摆曲线

该成果为高品质、大尺寸氧化镓单晶的规模化制备提供了技术支撑。目前,团队正联合复旦大学、西安电子科技大学及上海功成半导体等单位,围绕器件应用需求推进材料—器件协同优化与验证,加快氧化镓功率器件示范应用进程。

来源:第三代半导体产业

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