本文聚焦第三代半导体器件产业化与测试方法协同发展，介绍了相关团队与华峰测控紧密合作，将创新理念成功转化为落地产品，并完成了全新测试设备的开发，有力推动了SiC器件从无到有、从有到优的跨越式发展。文章指出，新器件的产业化离不开新测试方法的支撑，而测试验证的过程也是对器件性能的一次全新认知。


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