3项车规SiC合作落地：已导入长安、丰田等

随着SiC技术在新能源汽车领域的应用持续深化，行业合作不断提速：

• 斯达&长安深蓝：原力超集电驱3.0采用1000VSiC嵌入式功率模块技术；

• 东微半导体&英搏尔：SiC MOSFET等功率器件已批量应用于吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企；
• 英飞凌&丰田汽车：新款车型bZ4X采用了英飞凌的SiC MOSFET产品；

斯达&长安深蓝：

新一代电驱采用SiC嵌入式模块

3月27日，长安汽车旗下深蓝汽车宣布第一百万台电驱正式下线，同时发布新一代原力超集电驱技术。

据官方介绍，此次发布的原力超集电驱3.0技术采用1000VSiC嵌入式功率模块技术，相比行业主流方案，电流能力提升22%，工作电压能力提升16%，重量降低33%，体积降低16%，而功率密度提升2.3倍。

由于采用SiC等创新技术，对比上一代电驱技术，原力超集电驱3.0重量减轻 20%、体积缩小30%、功率密度提升68%，效率也提升了1.5%，系统工况效率达到 94.13%，功率密度达到 4.25kW/k。

据报道，早在2023年6月，深蓝汽车就与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

2025年8月，据深蓝汽车官微透露，由深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目，已正式投产下线，未来将打造下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，为高性能电驱提供核心模块。据此看来，此次供应新电驱的SiC产品及技术极有可能来自于重庆安达。

东微半导体&英搏尔：

SiC器件已用于主流车企

4月2日，东微半导体在官微透露，他们凭借其在功率半导体领域的技术创新、产品可靠性及出色的供应链交付表现，荣获英搏尔颁发的“最佳交付奖”。

东微半导体表示，他们提供的GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SiC MOSFET等功率器件，已批量应用于英搏尔的电源总成、电机控制器及多合一动力系统，为英搏尔在吉利、上汽通用五菱、长安、奇瑞及小鹏等主流车企的配套上量提供了坚实保障。

目前，英搏尔正积极布局低空经济（eVTOL）与机器人关节模组等第二增长曲线，已与亿航智能、VOLOCOPTER等头部企业达成合作，双方的合作有望从传统车载领域，向更广阔的电动化应用场景延伸。

英飞凌&丰田：

SiC用于“bZ4X”新车型

3月6日，英飞凌在官微宣布，丰田汽车已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的SiC MOSFET产品，并集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用SiC材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。

英飞凌表示，他们的SiC器件采用独特的沟槽栅结构，可降低归一化导通电阻并缩减芯片尺寸，从而减少导通和开关损耗，有助于提升汽车车载电源系统的效率。经过优化的寄生电容和栅极阈值电压支持单极栅极驱动，有助于简化汽车电驱系统的驱动电路设计。

据报道，英飞凌的SiC功率器件已实现对多家主流车企的批量供货与定点搭载，包括现代、起亚、小米、零跑、保时捷、比亚迪、宝马等车企，覆盖主驱逆变器、OBC等关键应用场景。

来源：行家说三代半

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