当 AI 芯片功耗持续飙升，传统铜铝散热材料已逼近物理极限，一场以金刚石为核心的 “终极散热材料” 竞赛，正从实验室全面迈入产业化冲刺期。

01 国家级超算落地，全国首次规模化应用

近日，记者探访郑州国家超算互联网核心节点机房，这里由中科曙光 scaleX 万卡超集群提供算力支撑，可对外提供超 6 万卡国产 AI 算力。机房内无传统数据中心的风扇轰鸣，仅回荡着液冷系统冷媒流动的轻响 —— 服务器刀箱内，国产金刚石铜复合材料如超薄 “散热贴” 般紧贴芯片，完成全国首次规模化商用部署。

实测数据极具突破性：

芯片模组传热能力提升 80%
芯片性能整体提升 10%
核心温度下降 5℃

“这 5℃对高功耗 AI 芯片是生死线，直接决定集群稳定性、超频空间与使用寿命。”

中科曙光旗下曙光数创资深技术专家黄元峰表示，仅金刚石铜材料一项，便实现中频提升、温度下降、可靠性增强三重收益。该材料由中科院宁波材料所研发，热导率突破 1000W/mK，攻克了 “分散难、加工难、表面处理难” 等产业卡点，指标达国际先进水平。

02 产业共识：2026 年成规模化应用元年

“金刚石产业化进度，比预想更快。” 多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026 年被明确为金刚石铜规模化应用元年，金刚石正从 “小众功能材料” 转向算力芯片、数据中心的标配级 “必选项”。

全球商业化验证同步提速：美国 Akash Systems 已在 2026 年一季度，先后出货基于英伟达 H200、超威 MI350X 的金刚石冷却 AI 服务器。业内指出，纯金刚石散热片（4 英寸单价高达 3 万元）目前仅适用于顶级场景，而金刚石铜复合材料凭借高性价比，率先打开规模化窗口。

03 产业链全线回暖，产能与订单共振

下游需求爆发带动上游企业业绩与价格同步上行：

价格端：超 80% 工业金刚石企业发布涨价函，产品价格普涨 15%-30%；惠丰钻石自 5 月 1 日起上调工业金刚石价格 8%-12%。
业绩端：四方达一季度营收 1.84 亿元（同比 + 40.2%）、归母净利润 4292.89 万元（同比 + 25.66%）；中兵红箭营收 17.4 亿元（同比 + 181.3%）、净利润扭亏；力量钻石净利润 3597.56 万元（同比 + 147.1%）。

头部企业加速产能布局：