5 月 21 日，Wolfspeed 推出了两款全新的 3.3kV 碳化硅功率模块系列，采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块，旨在应对由人工智能数据中心及更广泛的能源转型所带来的电力瓶颈问题。此次新品包含两大核心品类，均适配 2kV 及以上直流母线架构，支持 24 小时不间断工况运行，可助力工程师简化功率设计，采用两电平拓扑优化系统架构。

这两款 3.3kV 模块系列，使得设计工程师能够减少功率级数，并转向用于 2kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑，同时提供带基板和不带基板的碳化硅功率模块供选择。

两款模块定位不同应用场景

第一款是大功率半桥带基板模块，由 Wolfspeed 的 LM 平台打造。专为超过 800 A的应用设计，主要在太阳能、电网级储能及风电基础设施等高要求变换器拓扑结构进行了优化。

第二款是可扩展的全桥无基板模块，属于 Wolfspeed WolfPACK® 家族成员。专为模块化设计，提供灵活配置多层、串联堆叠或并联转换器架构的能力，具有一致且匹配的性能，针对固态变压器和模块化可再生能源基础设施进行了专项优化。

专为不间断运行设计

两款模块系列均针对不间断运行基础设施的严苛需求而设计。Wolfspeed WolfPACK® 模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂灌封材料，与标准的硅凝胶灌封模块相比，功率循环性能显著提升。同样，带基板模块通过采用烧结芯片贴装和铜芯片顶部系统的先进封装技术，实现了更高的系统耐久性和功率循环能力。两个模块系列均采用第四代（Gen 4）技术，具有改进的宇宙射线耐受性。

从性能角度看，新款带基板模块的开关损耗比同类碳化硅方案降低 42%，与传统 IGBT 系统相比降低超过 90%— 两者均在相同封装内、125°C、1.8 kV 母线条件下测得。WolfPACK® 架构还可大幅减少系统占用空间，支持更紧凑的固态变压器设计。

客户反馈与样品提供

中压固态变压器制造商 Amperesand 首席执行官 Brian Dow 表示，Amperesand专注于从中压到 AI 机架的关键供电，需要一流的可靠性、功率密度、效率和成本效益。最新的碳化硅技术进展为高可变性的 AI 工厂负载提供了最大的可靠性，同时通过优化的封装带来了前所未有的成本效益和业界领先的功率密度与效率。

目前，IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T 及 HAB900C33LM4 等型号样品已向特定客户开放提供。

Wolfspeed 工业与能源业务副总裁 Guy Moxey表示：“发布这款 3.3kV MOSFET 电压节点并提供两种互补的封装形式是一项战略决策。我们理解客户在规模化电力基础设施时所面临的紧迫性，这两款模块能同时让成熟的电网级参与者和采用模块化架构的新兴参与者迅速行动。行业只有携手才能成功应对电力的激增需求并释放 AI 与电气化的全部潜能。”

信息来源：WOLFSPEED

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