创锐光谱DISPEC 9000全自动SiC衬底位错缺陷无损检测系统再迎交付新进展

近日，DISPEC 9000全自动SiC衬底位错缺陷无损检测系统顺利完成出厂测试，并正式发运至客户。此次出货，是继DISPEC 9000成功交付海内外头部客户并通过验收后，再次实现设备交付，标志着该型号设备正稳步迈入规模化、标准化交付的新阶段。

随着第三代半导体市场持续发展，DISPEC 9000 的市场需求与交付量稳步增长。这不仅体现了客户对创锐光谱技术实力与产品性能的高度认可，也进一步验证了公司在产能建设、质量管控、供应链协同及交付体系等方面的综合能力。面向未来更大批量的集中出货需求，创锐光谱已具备规模化、标准化交付能力。

设备介绍

技术亮点

• 光学无损检测：无接触式光学无损检测，支持全批量、全流程位错缺陷数据采集

• AI智能识别：深度融合深度学习算法，精准分类TSD、TED、BPD、SF、MP等关键缺陷类型

• 高速高通量检测：满足工业化量产级检测节拍需求

• 位错缺陷全面检测：TED、TSD、BPD、SF等同步检测输出

• 广泛兼容性：支持晶锭及非标尺寸籽晶检测，适配多样化工艺场景

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创锐光谱正持续完善覆盖第三代半导体及前沿材料检测需求的产品布局，加速推进多种化合物半导体及面向人工智能应用的多元材料缺陷检测设备的研发与市场导入。公司持续以技术创新驱动产品升级，打造全球领先的全栈式先进光谱检测技术平台企业，助力全球半导体产业高质量发展。

来源：创锐光谱工业应用

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