英飞凌推出EasyPACK S紧凑型功率模块及封装概念

6月26日，英飞凌科技在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026展会上正式推出EasyPACK S，一款紧凑型功率模块及封装概念，专为满足日益增长的高功率密度需求而设计。

图：英飞凌的EasyPACK S模块及封装概念，为高功率密度应用实现紧凑型设计

在电动汽车车载充电器和AI数据中心电源等空间受限的应用场景中，对更高功率密度的需求持续增长。EasyPACK S模块高度仅5.6mm，面积约33mm×36mm，据称能够实现显著的系统小型化，同时确保可靠的热性能和降低的电磁干扰。

新封装中的首批模块集成了英飞凌的CoolSiC MOSFET 1200V G2以及IGBT4和IGBT7 1200V技术。该系列共包含六个不同型号，涵盖共源共栅、半桥和六单元配置。EasyPACK S已根据最新的工业和汽车标准完成认证。

借助英飞凌的.XT互连技术——一种用于增强功率循环稳健性的烧结互连技术，模块提供了增强的可靠性和长使用寿命。集成的直接覆铜基板（DBC）确保了稳定的热性能和均匀的温度分布。通过采用新型塑料材料和硅凝胶，模块支持高达175°C的连续工作温度。

PressFIT引脚使载流能力加倍，并简化了PCB安装。机械设计通过定义的抓取区域、定位孔和缩小的引脚间距公差，支持自动化生产工艺，有助于缩短制造时间和降低成本。

英飞凌表示，EasyPACK S面向未来需求设计，适用于下一代碳化硅和氮化镓器件，同时满足严格的寿命和可靠性目标。其可扩展的平台架构据称在半导体技术、芯片配置、拓扑和功率等级方面提供了卓越的设计灵活性，可实现优化性能并加速设计导入。

首批采用CoolSiC MOSFET G2和IGBT4技术的EasyPACK S模块将于7月起供货。

来源： semiconductor-today

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