技术突破！云天半导体携手厦门大学、华为攻克金刚石散热晶圆键合难题

2026年第76届IEEE ECTC国际会议上，厦门云天半导体联合厦门大学AP-IS实验室、华为技术有限公司共同研发的4英寸多晶金刚石晶圆集体键合技术取得关键进展，为超高导热金刚石散热材料规模化应用奠定坚实基础。

在算力产业蓬勃发展背景下，高性能芯片功耗持续攀升，热管理成为芯片发展关键瓶颈。金刚石凭借优异导热性能成为新一代散热候选材料，但硅与金刚石异质集成技术壁垒较高，难以实现量产应用。联合团队创新提出低温集体Die-to-Wafer键合工艺。通过临时键合技术有效抑制4英寸金刚石晶圆翘曲，翘曲降低67%；采用等离子体活化结合金属纳米层，实现低温大面积键合，完成65颗硅芯片一体化集成，具有良好的键合效果和界面热阻。经过高温存储、回流、温度循环等严苛可靠性考核，界面表现出优异的热稳定性。

相关研究成果论文在本届ECTC成功发布，云天半导体产教融合培养的博士生包舒超获得2026 ECTC Student Travel Award”奖项。

厦门云天半导体专注晶圆级先进封装与异质集成技术研发。公司将持续推进工艺优化与工程验证，加速金刚石热管理封装技术产业化，面向AI芯片、功率电子等高算力场景输出解决方案，赋能国内先进封装产业创新升级。

图片一：4寸金刚石圆片

图片二：由65个硅芯片组成的4英寸重组晶圆

图片三：

(a) 4英寸金刚石晶圆的地形图，显示出马鞍形的变形。

(b) 金刚石晶圆的三维几何形状。

(c/d) 临时键合后金刚石晶圆的翘曲测量结果。

信息来源： 云天半导体

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