【政策指引】福建“十五五”规划将化合物半导体列为四大核心赛道之一，明确推动宽禁带 ...

福建省人民政府日前正式印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》（闽政〔2026〕12号）。规划提出，到2030年，力争全省工业战略性新兴产业产值占规模以上工业产值比重达35%左右，集成电路和光电产业集群突破3000亿元。在半导体领域，规划明确将化合物半导体列为四大核心赛道之一，推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态。

“369”体系：三大支柱、六大引擎、九大未来产业

规划围绕国家战略布局，立足福建产业特色优势，重点打造新能源、新材料、集成电路和光电三大新兴支柱产业，培育人工智能、智能装备、生物医药、海洋高新、节能环保、低空经济六大新兴引擎产业，前瞻布局新型电池、氢能、核技术应用、脑机接口、生物制造、卫星及应用、第六代移动通信、具身智能、量子科技九大未来产业，整体构建层次鲜明、重点突出的“369”新兴产业和未来产业体系。

化合物半导体：四大核心赛道之一

在集成电路和光电产业板块，规划提出面向人工智能等产业重大需求，充分发挥福建省半导体制造与核心器件源头创新优势，培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道。

化合物半导体赛道推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态。从区域布局来看，化合物半导体将以厦门为核心，联动泉州、龙岩协同发展，依托现有光电产业基础，重点发力碳化硅、氮化镓等宽禁带材料与器件项目建设。新型显示聚焦未来显示技术创新，引领高端显示市场；光电元器件以核心材料、关键器件攻关为核心，打造光电材料与器件创新策源地。

福建的优势集中在光电、光通信元器件领域，化合物半导体赛道可以和现有光电子产业资源形成协同，优先发展磷化铟、氮化镓等光通信用化合物材料器件，再逐步延伸到车规级碳化硅功率器件领域。

产业基础：龙头企业已形成完整链条

在福建半导体产业版图中，一批龙头企业已形成从材料、设计、制造到封装测试的完整链条。士兰微在厦门海沧区布局了覆盖12英寸、8英寸及化合物半导体的完整制造体系，落地士兰集科、士兰明镓、士兰集宏（8英寸碳化硅）、士兰集华等4个重大项目，总投资超500亿元；联芯集成电路提供12英寸晶圆专工服务；通富微电在厦门设有封装测试生产基地；云天半导体专注于晶圆级封装技术。

福建此次将化合物半导体列为四大核心赛道之一，明确推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，释放了一个清晰的信号：宽禁带半导体已被正式纳入省级战略层面的产业布局。福建在光电和光通信领域拥有较为扎实的产业基础，化合物半导体赛道与现有光电子资源的协同效应，有望为碳化硅、氮化镓等宽禁带材料从研发到产业化提供一条差异化的推进路径。

信息来源：福建省人民政府

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