8月26日至28日，PCIM Asia Shenzhen 2026在深圳国际会展中心举行，271家展商、3万平方米展览面积，是PCIM Asia落地深圳以来规模最大的一届。14号馆按"算电协同、电气化交通、绿色能源"三大方向设立应用专区，16号馆集中了功率器件、封装材料、设备与测试的主力展商；同期2场峰会、11场主题论坛与4场合作会议合计贡献超过190场技术演讲。

本届展会宽禁带（SiC/GaN）色彩比往年更浓，器件、封装材料、烧结设备、测试仪器各环节都有本土企业带来新产品。NE时代从中选取20家供应商，按产业链环节逐一梳理——不只看展台照片，更看产品与参数：2300V SiC芯片上探、1mΩ半桥模块落地、AI电源方案集中亮相，三个信号对应着产业链正在发生的三个变化。

01.器件与模块

方正微电子围绕AI智算、电动出行、光储充三个方向展示全系列SiC器件与模组。AI智算方向覆盖650V、750V、1200V、1500V、2300V系列SiC MOSFET；车规方向展出SiC器件与功率封装模组，应用涉及主驱逆变器、OBC、DC-DC、悬架、车载空调压缩机等整车功率单元。

昕感科技展出"发电驱动2in1模块NBHP"，将发电、电动两个功能集成于同一模块，主打高功率密度、低热阻、低杂散电感，面向混动系统；另有NXHP、NXMH系列模块。公司在650V、1200V、1700V三个电压平台已积累数十款MOSFET、SBD和模块产品。

宏微科技以全产业链产品线参展，覆盖工业控制、智能家电、可再生能源、新能源汽车、第三代半导体及新兴应用，其中面向AI数据中心（AIDC）与固态变压器（SST）的SiC、GaN、IGBT解决方案，以及智慧能源、低空经济、人形机器人相关产品均有展出。

赛晶科技展出2300V 30mΩ SiC芯片、1200V/2300V Easy封装SiC模块、1700V/2300V XP封装IGBT和SiC模块，以及直流支撑电容、叠层母排、固态直流断路器，应用集中于电网输配电、新能源发电及储能。

爱仕特展示搭载自研芯片的SiC分立器件与功率模块全系列：MOSFET覆盖650-3300V/1-200A/4-750mΩ，SiC Diode覆盖650-1700V/25-100A，SiC Module覆盖
650-1700V/30-1000A/1.3-80mΩ，面向AI数据中心、新能源汽车、绿色能源等场景。

上海林众电子产品覆盖光伏储能/AIDC数据中心/电能质量、新能源汽车、工业控制三大领域，包括1200V 1mΩ E3半桥SiC MOSFET模块、B3 ANPC三电平混碳模块（IGBT+SiC MOS）、DCM二单元SiC模块、A3三相全桥SiC模块，以及PCB埋嵌SiC/GaN模块。

中车时代半导体展出SiC分立器件、新能源汽车用8吋SiC晶圆、轨道交通用8吋SiC高压晶圆、嵌入式SiC模块，以及2300V/3300V/6500V高压SiC模块和SST用SiC模块，面向AIDC、户用与工商业光储、充电桩、汽车OBC、工业电源等应用。公司同期在碳化硅论坛作了《中车嵌入式封装助力新一代功率半导体系统升级》《高压SiC器件技术的最新进展与应用演进》两场报告。

芯联集成以全球战略峰会演讲嘉宾身份参与，工控及服务器电源营销副总经理李国虓在8月26日峰会作《国产化替代趋势下的产品规划与产能布局》报告，公司8英寸SiC产线进展是外界关注的重点。

02.封装材料

清连科技是国内较早实现纳米烧结银量产上车的企业，展会主推面向车规和工业级模块的烧结材料方案，董事长贾强作了纳米金属烧结技术降本路径的报告。

贺利氏展出无银活性金属钎焊、芯片贴装烧结银、模块连接烧结银等产品。新一代钢网印刷有压烧结银提升了印刷精度，支持干贴和湿贴工艺，适配小型化芯片封装，与SiC、GaN器件协同延长模块使用寿命。

威斯派尔展出WSP Precede车载覆铜陶瓷基板系列、WSP PowerAl覆铜陶瓷基板系列。公司是国内车规级SiC/IGBT功率模块用AMB基板的量产企业，已进入多家头部功率模块厂商供应链并实现车规级批量交付，欧洲、日本市场的样品验证同步推进。

罗杰斯展示curamik金属化陶瓷基板及散热解决方案，应用于新能源汽车、可再生能源、轨道交通、智能电网、工业及AI数据中心电源等领域，现场展出集成DirectCool散热的主驱逆变器模型样机。

蔡伦先进主营有压/无压烧结铜膏、烧结铜焊片、烧结Clip产品及全铜互联方案。团队在纳米铜材料方向积累9年，解决了铜易氧化、难烧结的问题，有压烧结纳米铜膏已在头部车企实现全球首家大批量装车。本届展会主推AI电源与新能源车场景下的"铜代银"方案，总经理王晓在封装与测试论坛报告了面向SST与轻量化电驱的铝散热器铜烧结方案。

03.封装与烧结设备

先进连接展出已出货超100台的AJM-50K全自动在线烧结设备及玻璃基板全流程工艺。技术总监张志愿在新锐峰会报告了面向功率器件的铜烧结工艺，以及嵌入式芯片封装与压接IGBT封装方案。

科瑞尔展出纳米银烧结固晶机、Pin Hold插针机、贴片机等设备。TCB-2000系列固晶机专为SiC功率模块银烧结制程开发，可完成芯片、焊片、陶瓷基板的精准热压贴合，满足车规级功率模块封装要求。

快克智能装备展出车规级功率半导体封装成套解决方案，围绕SiC核心封装方案——银（铜）烧结工艺，覆盖热贴固晶、微纳金属烧结到芯片封装AOI检测的成套装备。

04.传感与驱动IC

芯进电子是国内模拟与混合信号IC设计企业，产品线包括磁性电流/位置传感器、隔离/驱动器件、PMIC，霍尔传感器技术在国内市场处于领先位置，应用横跨光伏、工业精密电机控制、自动化等场景。

迈来芯是比利时半导体企业Melexis的在华主体，专注车规级传感器与驱动IC，产品覆盖电流传感器、电机驱动、LIN/CAN收发器等领域，本次以参展商身份亮相。

05.无源器件

鹰峰电子展出DC-Link薄膜电容、注塑母排、车载Boost电感、电抗器、叠层母排等产品，应用于新能源汽车驱动器、电池包配电、光伏、风电、工业传动等场景。

裕华电器展出薄膜电容器、电源滤波器、电抗器产品，应用覆盖输配电网、高压脉冲、光伏发电、风力发电、储能系统、新能源汽车及轨道交通等领域。

06.写在最后

把这几家企业的展品放在一起，有三条线索值得跟踪。

SiC器件向更高电压段延伸。 国产量产主流目前还在1200-1700V，本届展台已出现2300V SiC芯片和3300V/6500V高压模块，应用指向电网、轨交和AI数据中心供电——碳化硅正在跳出新能源车主驱的单一场景。

封装互连成为产业链竞争的焦点。 烧结材料（银系、铜系）、AMB基板、烧结设备在本届展会凑齐了材料与设备的完整配套，模块可靠性和成本这条此前偏弱的链正在被补上。

AI数据中心电源是今年最集中的新方向。 从器件电压平台、封装材料到散热方案，多家企业的产品线都在向算力供电场景延伸。

无论器件、材料还是设备，竞争的底层逻辑都在从"单点性能"转向"系统能力"——谁先把器件、封装、驱动、应用串成完整方案，谁就握有下一轮订单的主动权。

产业链上的这些进展，最终要在电驱、电源、储能等系统场景里兑现价值。对功率半导体来说，电驱动是最直接的应用出口——上述多家企业的SiC器件、功率模块与封装材料，最终都流向主驱逆变器、OBC等电驱环节。电驱动正是NE时代重点关注的方向之一。同时，也欢迎行业同仁关注我们明年举办的2027年第七届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。

这份清单可以留作对照：展会今日闭幕，但是展台上的产品与参数不会过期，明年PCIM之前翻出来，正好看这一年产业链又往前走了多少。

信息来源：NE时代半导体

注：本文由作者原创,由联盟编辑整理。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。