深圳钻耐科思科技有限公司（DiamNEX）成立于2025年，由香港大学孵化，落地深圳市前海深港青年梦工场，是一家专注于金刚石薄膜材料研发、生产及商业化应用的高科技企业，致力于成为金刚石半导体与量子材料领域的技术引领者和行业标准制定者。

公司由香港大学褚智勤教授领衔创办，核心团队深耕金刚石材料领域十余年。依托香港大学的科研与人才资源，公司突破大尺寸、高质量、可转移金刚石薄膜的制备瓶颈，构建了从材料设计、薄膜制备、器件开发及产业化集成的全链条研发体系。团队自主研发全球首创的“边缘暴露剥离法”，通过物理方式实现大尺寸金刚石薄膜的高效剥离与转移，有效缩短生产周期、降低制造成本，使金刚石薄膜综合成本下降99%以上，突破传统工艺在材料尺寸、性能及生产效率等方面的限制，为金刚石薄膜规模化量产和商业应用提供了全新解决方案。

公司关于柔性金刚石薄膜研究成果发表于《Nature》等国际顶级期刊，并获得第49届和第51届日内瓦国际发明展金奖，核心技术已获中国内地、中国香港、中国台湾等地发明专利授权，同时开展了全球专利布局。公司于2026年获评创新型中小企业，项目先后获得香港Tech-Up GBA、香港科技园公司（HKSTP）孵化计划、ESS及RAISe+等多项科创计划支持，累计资助金额达数千万元。2026年3月，公司牵头研发的“创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜”成果入选“2025年度中国科学十大进展”；2026年4月，公司入选香港特区政府RAISe+计划，并与前海深港青年梦工场共建“前海金刚石半导体材料协同创新中心”，持续推动科研成果由实验室走向规模化产业应用。

自2025年落地前海深港青年梦工场以来，公司依托深港协同创新与产业培育体系，已完成数千万元种子轮融资，建成金刚石薄膜小试生产线并实现产品销售，目前正加快推进中试线建设及规模化量产。现阶段，公司以高性能热管理材料为最重要的商业化应用方向，重点服务于AI芯片、光模块、先进封装、功率射频芯片、存储芯片等高算力、高频高功率场景，同时持续推进金刚石半导体和量子材料领域的技术迭代与产业化落地。