9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》（工信部联规〔2026〕216号，2026年9月10日成文）。规划锚定基本实现新型工业化目标，提出到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%。

全文按照"筑基、提质、育新、治理"思路，部署了17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基。

而在众多亮点之中，有一句话值得单独拿出来说—"推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。"

这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划。一个长期被归类为"超硬材料"的传统工业原料，正式进入国家半导体产业战略的核心序列。

01 规划全景：一张30万亿元的五年蓝图

电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。本次规划依据《"十五五"规划纲要》制定，核心目标可概括为"一个总量、一个强度、一批长板"：

总量：到2030年，规上企业营收突破30万亿元，在全球产业格局中发挥举足轻重作用；
强度：研发投入强度达到3.5%，领跑、并跑领域明显增多；
长板：集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子五大领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。

02 四大主线，读懂17项任务

（一）筑基：集成电路全链条攻关，排在17项任务之首

高端芯片：高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片；
制造环节：做精做细成熟制程，提高先进制程能力，推动先进封装测试技术开发和应用；
材料与器件：推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展；
产业底座：提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展EDA工具和IP核，推进三维集成等技术突破和应用。

9个专栏中的前三个同步发力：专栏1部署电子元器件及电子材料高端化跃升（八大方向）；专栏2实施电子专用设备攻坚计划（五类设备）；专栏3首次将光子产业作为独立方向系统部署，涵盖光子EDA、微纳加工、光电融合集成、光芯片与器件等——光子产业首次单列，被视为除逻辑、存储之外的新增长极。

（二）提质：先进计算与消费电子双轮驱动

《规划》提出构筑先进计算生态体系，其中存储领域的表述尤为抢眼——"加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算"，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。同时布局存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新范式，支持数十万卡级人工智能集群，提升Z级超算性能。消费电子则围绕高端手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实、可穿戴设备、服务类新型终端六大类产品升级展开。

（三）育新：AI硬件底座、能源电子、时空信息

AI硬件底座：提升GPGPU、ASIC、SoC综合计算能力；推动CLink系列标准编制实施；攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，发展存算一体架构，支撑具身智能、自动驾驶；
能源电子：钙钛矿叠层电池产业化；固态电池、钠电池、液流电池、燃料电池产业化；先进功率半导体、电源管理芯片；
时空信息：北斗规模化应用、卫星互联网、手机直连卫星；
行业电子：智慧城市、汽车电子、医疗电子、航空/航天/海洋电子。

（四）治理与可持续：反"内卷"、碳足迹、高水平开放

综合整治"内卷式"竞争；构建电子信息产品碳足迹数据库；积极参与国际标准化活动，完善反制裁、反长臂管辖相关措施。

03 历史性时刻：金刚石首次写入国家级五年规划

1. 政策脉络的三级跳

2026年3月，国家"十五五"规划纲要首次点名"氧化镓、金刚石"；
2026年9月，表述进入电子信息制造业专项规划，从"方向宣示"落地为"产业部署"，频率和层级系统性提升；
地方跟进：上海"十五五"规划将材料清单扩展为"氧化镓、金刚石、氮化铝"三种，明确"功率、射频、传感"三大场景；上海临港《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026—2028年）》更进一步，提出"攻关量子金刚石氮空位色心控制，推动金刚石从热管理材料向功能半导体材料拓展"。

值得玩味的细节：国家层面点名"氧化镓、金刚石"两种材料，上海增加了氮化铝—纲要点名的材料，往往是集中资源重点突破的方向；地方多出的材料，体现差异化布局。而"产业化发展"到"功能半导体材料拓展"的递进，揭示了金刚石定位的实质性升级。

2. 三个维度，理解战略定位之变

第一，从"材料属性"到"器件属性"的定位跃迁。此前金刚石应用于磨料磨具、切割刀具等"材料级"场景；被写入半导体产业化规划，意味着政策层面认可其进入"器件级"应用的技术可行性——功率器件、射频器件、量子传感器件。核心依据在于其本征优势：作为超宽禁带半导体，击穿电场强度、载流子迁移率和热导率均远超现有材料体系。政策将其与氧化镓并列，实质是按半导体材料体系而非辅助材料来配置资源。

第二，国产替代逻辑下的战略卡位。第三代半导体（SiC/GaN）格局已固化，主导权集中在欧美日企业手中；而第四代半导体全球仍处于实验室到中试过渡阶段——这正是"起跑线阶段"。中国在金刚石领域拥有独特产业基础：河南占全球八成以上人造金刚石产能。超硬材料时代的成本优势，在半导体时代可能转化为供应链的自主可控能力。政策此举，本质是利用原材料端既有优势，在格局未定之时争取产业主导权。

第三，政策配套正在实质落地。方向指引之外，配套政策已跟进：据行业人士梳理，8英寸及以上CVD金刚石产线设备采购补贴比例提至20%、单项目上限1.5亿元，通过头部芯片厂商认证的单款奖励提至800万元，并设定国产化率考核——2026年高端算力金刚石热沉国产化率40%、2027年突破60%。补贴与考核的双重驱动，意味着政策正从"方向指引"进入"落地推进"阶段。

3. 一句话背后：产业方向、资源配置与战略窗口

金刚石入规的意义，不在于文件中的一句话本身，而在于这句话所确认的产业方向、所牵引的资源配置和所锚定的战略窗口。从国家纲要到上海规划，从"产业化发展"到"功能半导体材料拓展"，政策文本的递进反映了对金刚石战略定位的持续深化。

04 冷思考：从"写入规划"到"企业赚钱"，还有几道关卡

需要清醒认识到，从"产业化发展"到"企业赚钱"，中间仍隔着中试线、良率、客户认证等多道关卡。大尺寸晶体制备、缺陷控制、掺杂难题、加工成本等工程化瓶颈依然待解。真正能够穿越这一过程的企业，需要的不仅是政策红利，更是持续的技术迭代和工程化能力——政策解决"方向"和"资源"的问题，最终的市场竞争力，仍要回到产品性能、成本曲线和供应链响应速度这些最朴素的基本面上。