太空造半导体成真！Besxar首飞成功，GaN晶圆顺利上天

华盛顿特区初创企业迈出太空半导体制造第一步

总部位于美国华盛顿特区的初创企业Besxar，致力于在太空环境制备半导体材料，近日公布其首次飞行任务——“阿西莫夫任务（Besxar Flight-1 Mission Asimov）”的试验成果。

2026年7月5日，两枚由Besxar研发的“Clipper级”密封舱搭载SpaceX猎鹰9号火箭一级助推器升空，并随助推器回收实现完整无损返回地面。本次飞行搭载了Besxar自研定制晶圆载具、供电模块、航空电子设备以及电路板硬件，整套设备首次飞行即通过验证。

舱内搭载了Besxar自研的蓝宝石基氮化镓、本征硅以及裸蓝宝石晶圆样品；同时还承载弗吉尼亚大学、德克萨斯大学奥斯汀分校学术合作伙伴提供的砷化镓、铝铟砷锑晶圆。

本次Flight-1核心试验目标，验证密封舱结构能否引入真空环境，实现在太空充当洁净室。密封舱需要满足三项要求：①在发射、再入、回收全流程保持结构完整；②飞行阶段舱内形成真空，让样品暴露于太空真空环境；③阻挡外部污染物进入舱体。飞行后检测结果表明，Besxar密封舱达到预期设计指标。

项目同时验证密封舱在全飞行剖面下安全承载晶圆的能力。舱内搭载多种化合物半导体晶圆样品，初步检测显示所有样品均未受损。工程师对比飞行前后标记，晶圆没有出现开裂、翘曲以及肉眼可见损伤。来自两所高校的衬底样品目前正在开展独立材料层面分析，研究真空环境对化合物半导体材料及其制造工艺带来的影响。

Besxar最终目标是打造全自动太空半导体制造产线，这套系统需要强大的实时数据采集与测试基础设施。本次任务搭建了数据采集系统基础框架，后续将在多次飞行迭代中持续升级。整套系统顺利采集全程压力、加速度、温度、振动与冲击数据；其中一台密封舱工作正常，另一台在飞行数据记录环节出现异常。Besxar表示，正在完成故障复盘，为下一次飞行做好准备。

Besxar创始人兼CEO Ashley Pilipiszyn表示：“这是我们倍感自豪的成果。仅用9个月时间，我们就完成太空化合物半导体晶圆制造核心硬件的设计与验证。我们证明这套硬件能够经受太空飞行极端环境考验。现在我们拿到实测数据，更重要的是团队积累了载荷集成、太空飞行与回收经验，将加速推进技术路线图上的下一阶段目标。”

本次任务以及后续飞行由Besxar早期投资方支持。任务前，公司完成1030万美元种子轮融资，由Dauntless Ventures 领投，Overture VC、Keymaker VC、645 Ventures、Singh Capital Partners、Koru Capital、Plum Alley Ventures、Mana Ventures、Earthrise VC参与投资，融资总额达1470万美元。

来源：雅时化合物半导体

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