国联万众助力顺义区打造第三代半导体产业生态集群

9月21日下午，顺义区人民政府新闻办公室、顺义“两区”工作领导小组办公室组织召开顺义区2026年“两区”建设新闻发布会。区委宣传部副部长章华杰主持。区商务局党组书记、局长张小军，首都机场临空经济区管委会政策研究与制度创新处副处长董星君，中关村顺义园工委委员、管委会副主任郝利杰，北京国联万众半导体科技有限公司总经理刘相伍，科园信海（北京）医疗用品贸易有限公司对外事务部总经理胡晓霞出席，介绍顺义区“两区”建设的发展成果并回答记者提问。

北京国联万众半导体科技有限公司总经理刘相伍介绍企业依托顺义区科技创新政策取得的发展成果：

国联万众扎根于顺义区中关村顺义园第三代半导体产业基地，是由中国电子科技集团公司第十三研究所上市平台河北中瓷电子科技股份有限公司全资控股的半导体企业。公司承担了北京市第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设与运营工作，已建成第三代半导体工艺平台、封装测试平台和科技服务平台，是国内第三代半导体氮化镓、碳化硅芯片、器件、模块研发制造的核心供应商。公司拥有众创空间、北京市重点实验室、中关村硬科技孵化平台等资质，是国家第三代半导体创新技术中心（北京）的主要建设和运营单位。

北京国联万众半导体科技有限公司外景。

自落地顺义区以来，企业深度受益于顺义区的产业政策、空间载体与产业链配套优势，完成了从技术攻关、产线建设到规模化量产的跨越式发展，也见证了顺义第三代半导体产业集群持续发展壮大的历程。

在技术创新方面，企业坚持自主创新，持续攻克第三代半导体关键核心技术。其中氮化镓射频功放芯片技术已达到国际领先水平，并在全球主流通信设备厂商实现规模化应用，累计发货突破2亿只，有力支撑我国5G通信产业国产化能力升级。在碳化硅功率器件领域，公司已完成第四代碳化硅MOSFET工艺可靠性验证，车规级产品失效率控制在1ppm以内，达到行业先进水平，产品通过ISO9001和IATF16949等质量体系认证，累计装车量已达到800万辆，取得了亮眼成果。650V-2300V全系列碳化硅芯片、器件已实现批量出货，3300V中高压产品完成样品研发测试，产品持续向更高电压等级迭代，广泛应用于新能源汽车、充电桩、风光储、工业电源、固态变压器等重点领域，已有多家头部车企完成产品验证并实现批量供货，助力国产车规级芯片落地应用。

国联万众生产线。

在产业载体与生态建设方面，依托中关村顺义园配套的园区保障能力，公司运营的第三代半导体联合创新基地已竣工投产，打造形成集研发、中试、生产、孵化于一体的产业平台，同时吸引一批产业链上下游装备、材料、设计、检测领域的硬科技企业集聚，构建形成装备、材料、工艺、封装、检测、应用的完整产业链，助力顺义区打造第三代半导体产业生态集群。

企业的发展壮大，离不开顺义区优良的营商环境，离不开北京“两区”建设的政策赋能。目前中关村顺义园内已形成航空航天、新能源汽车、第三代半导体的全产业链布局，同步完成了污水处理、标准化厂房、电力供应等核心产业配套建设，产业承载能力进一步提升，为自贸试验区后续建设提供了物理空间与条件保障。当前，中国（北京）自由贸易试验区顺义联动发展区已正式落地布局，国联万众所在的第三代半导体产业基地正是该联动发展区的核心实施区域，这对企业而言既是重大发展机遇，也赋予了企业新的使命任务。

面向未来，依托自贸试验区顺义联动发展区建设，我们将重点在四个方面实现突破。

第一，用好联动发展区创新机制，深化与北京自贸各片区组团的产业协同。充分发挥联动区对接海淀组团研发设计、顺义与亦庄组团产业应用的通道优势，提升氮化镓、碳化硅等第三代半导体产业的行业竞争优势，加速金刚石等新一代宽禁带半导体新材料的技术研发攻关，助力新质生产力发展。企业将深度协同顺义、亦庄整车产业资源，积极参与车规级芯片创新联合体建设，推动国产碳化硅芯片、功率模块完成整车验证并实现规模化装车应用，打通国产芯片在车企的应用落地通道，助力北京推进新能源汽车芯片国产化建设。

第二，持续推进前瞻性第三代半导体工艺平台建设，夯实国产化供给能力。做好下一代碳化硅MOSFET工艺的迭代升级，持续优化产品性能、降低制造成本，面向新能源汽车、新型储能、数据中心供电等市场提供高可靠性的国产芯片与模块产品，补齐产业链关键环节短板，助力顺义打造在全国范围内具有影响力的先进制造业集群。

第三，依托联动发展区制度创新红利，拓展开放创新发展空间。借助各类展会平台资源，用好首都国际会展中心的高级别展会契机，深化行业交流对接，拓展国内外市场布局，深度参与国际竞争，提升国产第三代半导体产品的行业影响力。同时主动对接数据跨境、科创人才便利化等改革举措，吸引高端半导体领域人才集聚，强化企业创新人才储备。

第四，做强产业孵化协同平台，带动产业链集群化发展。充分发挥国创中心（北京）与众创空间的载体作用，围绕第三代半导体产业链发掘培育一批细分赛道的硬科技中小企业，带动装备、材料、工艺、封装、检测领域配套企业集聚。开放企业自有第三代半导体工艺平台与封装测试平台，助力上下游企业协同创新，推动顺义第三代半导体产业集群进一步做大做强。

立足新起点，国联万众将牢牢抓住自贸试验区顺义联动发展区建设的重大机遇，坚持自主创新，深耕第三代半导体主业，持续攻关核心技术，扩大国产化产品供给，深化产业链协同联动，与园区内上下游企业一道，为北京打造高精尖产业高地、培育发展新质生产力贡献企业力量。

来源：北京顺义

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