长飞先进功率半导体PCB嵌入式技术白皮书正式发布

当前，新能源汽车电驱系统正向更高功率密度、更小体积与更低成本加速迈进。传统灌封与塑封模块已触及性能天花板，难以满足下一代车规主驱的严苛需求。PCB嵌入式技术应势而生——将功率芯片直接嵌入PCB内部，以铜层互联导热，大幅降低寄生参数与热阻，提升功率密度与可靠性。该技术不仅为行业痛点提供可行方案，更将重塑功率半导体封装产业链格局，推动车规主驱乃至整个功率电子向VLSI深度集成方向演进。

阅读本白皮书，了解下一代功率半导体封装的关键路径。

来源：长飞先进

注：本文由作者原创,由联盟编辑整理。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。