01 电子科大团队金刚石异质集成热管理综述上线,四大半导体平台路线图一次铺开


2026年10月3日(期刊 online 日) 来源:Journal of Materials Science / Springer(DOI)

10月3日,电子科技大学吴世航、陈元福团队联合联合微电子中心(United Microelectronics Center)在《Journal of Materials Science》在线发表金刚石半导体近结冷却综述(DOI
10.1007/s10853-026-13776-8),系统梳理了金刚石用于高功率芯片散热的基础物性、热输运机制、异质集成策略与先进封装路径。综述指出,金刚石兼具块体最高热导率(约2200–2400 W/m·K)与优良电绝缘性,是近结散热的理想载体,但真正的瓶颈落在金刚石—半导体界面的热边界电阻(TBR)上;通过超薄中间层、碳化物形成黏附层、室温表面活化键合与受控非晶过渡区等界面工程,键合 GaN—金刚石界面已实现7.7 m2·K/GW的纪录级低阻。文章把集成平台拓展到 GaN-on-diamond、硅、碳化硅与β-氧化镓四大半导体体系,给出跨平台路线图,并指出制造端微波等离子体 CVD(MPCVD)已支持最大5 英寸金刚石沉积、马赛克与织构生长正推动更大单晶晶圆,金刚石微通道热沉更可将局部热流密度冷却至10 kW/cm2量级,为产学研对接提供了可对照的技术基线。


02 美国 Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond 金刚石冷板,OCP 峰会现场演示 Rubin 方案


2026年10月7日 来源:Frore Systems 官方媒体室

10月7日,美国散热厂商 Frore Systems 在圣何塞发布 LiquidJet Diamond 液冷冷板,将金刚石spreader直接集成到冷板底部、正对GPU热点位置。相较传统skived冷板,该方案使AI Tokens/Watt与单GPU收入提升约35%:标准LiquidJet已可让GPU结温下降12°C(对应Tokens/Watt +25%),LiquidJet Diamond在此基础上再降热点结温10°C;官方称其可压制高达770 W/cm2的极端热点,热点最大功率密度较传统方案高150%以上、传热效率高75%,并支持无缝drop-in升级。Frore 将在10月12—16日的OCP全球峰会现场演示该冷板运行在2300W NVIDIA Rubin 方案上,给出的是“金刚石+冷板”一体化、可规模量产的散热思路,与国内正在推进的单晶/多晶散热片、金刚石铜路线形成国际对标。


03 华鑫证券给予楚江新材买入评级,子公司顶立科技金刚石铜基板获机构覆盖


2026年10月9日 来源:证券之星 / 华鑫证券

10月9日,华鑫证券发布楚江新材事件点评报告《营收利润稳健增长,高端热管理业务拓展加速》,给予“买入”评级。报告披露公司2026年上半年营收401.38亿元(同比+39.35%)、归母净利润3.04亿元(同比+21.01%)、研发费用6.98亿元(同比+45.55%);其子公司顶立科技依托特种热工装备积累,正围绕金刚石铜、3D打印纯铜、钨铜合金等热沉材料开展产品开发与工艺验证,下游面向半导体封装、高功率电子与AI算力等高端散热场景,其中金刚石—铜复合散热基板相关业务稳步推进,压力溶渗炉、真空扩散焊炉等自研装备已广泛应用于金刚石散热领域,材料端复合热沉业务目前仍处研发阶段;楚江由此被市场重新定价为“高纯碳粉+热工装备+复合基板”全链条的金刚石散热“卖铲人”。


速览:多家企业动态一览

【资本/调研】沃尔德近期获117家机构调研:金刚石铜铝复合材料已向冷板客户验证,CVD钻石声学振膜上半年收入999.60万元、同比+4143.75%,定增14.5亿元中金刚石功能部件产业化项目规划年产65万片散热衬底。

【板块】10月8日国庆后首个交易日,金刚石概念板块随大盘回调,金刚石指数收报1584.01点(单日-2.71%),国机精工、晶盛机电等同步走弱,板块短期进入预期与实锤之间的震荡消化期。


主编解读


本期把观察窗放宽到整个十月,三条线索在同一个月里各自亮出坐标:学术端用一篇系统综述把金刚石异质集成的技术路线一次性铺开,工程端拿出可量产的金刚石冷板样机,资本端则开始按“设备+原料+材料”的闭环逻辑重估产业链上的“卖铲人”。研究、产品、钱,第一次在同一时间窗里同时给出了落点。

第一,学术端先把技术基线画清楚了。 电子科大吴世航、陈元福团队 10月3日发表于《Journal of Materials Science》的综述,把金刚石近结冷却从物性、热输运一路梳理到四大半导体平台(GaN、硅、碳化硅、β-氧化镓)的异质集成与先进封装,并点出真正的卡点是界面热边界电阻——键合 GaN—金刚石界面已做到 7.7 m2·K/GW 的纪录低阻,MPCVD 沉积面积推到 5 英寸、微通道热沉可压 10 kW/cm2 热流。它给产业界的不是一句“金刚石好”,而是一张可对照、可分工的技术地图。

第二,工程端给出了可量化的国际对标样本。 Frore Systems 10月7日发布的 LiquidJet Diamond 冷板,在冷板底部集成金刚石spreader正对GPU热点,使热点结温在标准方案基础上再降 10°C、Tokens/Watt 提升 35%、可压制 770 W/cm2 极端热点,并将在 OCP 峰会(10/12—16)现场演示运行在 2300W NVIDIA Rubin 方案上。这条“金刚石+冷板”一体化、可 drop-in 的路线,与国内单晶/多晶散热片、金刚石铜路线形成直接对照。

第三,资本端对“卖铲人”的定价在细化。 华鑫证券 10月9日给予楚江新材“买入”评级,核心看点在其子公司顶立科技的金刚石铜复合散热基板——以 6N 高纯碳粉+自研热工装备+复合基板形成全链条,2026H1 公司营收 401.38亿(+39.35%)、研发费 6.98亿(+45.55%),金刚石复合热沉材料业务稳步推进;市场开始按“设备+原料+材料”闭环给第二增长极重新标价。

当前最值得关注的核心变量:

  1. Frore 的金刚石冷板一体化方案会否带动国内冷板/散热模组厂商加速金刚石复合材料的工程导入;
  2. 楚江新材等“卖铲人”的金刚石铜基板产能与客户认证节奏,能否在四季度到明年一季度兑现收入。


来源:半导体用金刚石概念验证平台

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