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摘要: 集微网消息 据厦门火炬高新区5月20日消息,近期,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元,占地面积29002.015平方米,其中一期项目已建成投产,建筑面积18502.64平方米,二期规划建筑面积24133.03 ...

集微网消息 据厦门火炬高新区5月20日消息,近期,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元,占地面积29002.015平方米,其中一期项目已建成投产,建筑面积18502.64平方米,二期规划建筑面积24133.03平方米。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目,建成投产后预计年产值30亿元。 


瀚天天成碳化硅产业园项目是2018年新落户在同翔高新技术产业基地的一个项目。


瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的中美合资高新科技企业,坐落于厦门火炬高新技术产业开发区创业园。瀚天天成为国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的公司,是中国第一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。


此外,2020年,瀚天天成获华为哈勃投资入股。


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