请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
摘要: 2021年10月,国宏中宇第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”喜获国资委第三届中央企业熠星创新创意大赛三等奖。此次大赛共吸引3340个项目、2.3万余人报名参赛。共有516个项目面向社会进行投资路演和对接,最终 ...

2021年10月,国宏中宇第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”喜获国资委第三届中央企业熠星创新创意大赛三等奖。此次大赛共吸引3340个项目、2.3万余人报名参赛。共有516个项目面向社会进行投资路演和对接,最终有100个项目获得一二三等奖,另有100个项目荣获优秀奖。

国宏中宇“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”喜获三等奖荣誉证书

国宏中宇“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”喜获三等奖荣誉证书

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
返回顶部